在刚刚结束的2021年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。

2022年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2022 Outlook）”采访，邀请到了宜世摩（上海）机电科技有限公司总经理 Markus Reissmann与大家分享他对于这些问题的分析和看法。

采访嘉宾介绍

esmo集团是半导体芯片测试机机械手（manipulator）、界面对接和接口解决方案（docking & interfacing solutions）的全球专家。

Markus Reissmann, esmo中国分公司——宜世摩(上海)机电科技有限公司总经理，2018年加入并领导宜世摩，他在化工、汽车和半导体行业工作了超过25年。

△宜世摩（上海）机电科技有限公司总经理

Markus Reissmann

宜世摩（上海）机电科技有限公司，位于中国上海，是德国esmo跨国集团的子公司，入驻上海已经超过10年。我们致力于满足亚洲客户的要求和需求，以高标准的德国工程技术作保障，提供esmo全套的产品和服务组合方案。

据统计2021年全球半导体收入增长了25.1%，这还是在2021年整年度全球汽车、消费电子行业缺芯的状态下发生的。据此我们预计2022年全球半导体行业仍然会继续保持高增长态势，尤其是现在人工智能、远程办公等行业发展迅猛，中国国内的半导体技术和人才也在不断发展，我们预计全球半导体行业在2022年增长趋势不亚于2021年。

数字化产品已经渗透进我们生活的各个领域，带动了对半导体产品需求的大幅增加。在预期需求上安装必要的产能，不仅是今年的一个大挑战，也是未来几年的大挑战。

由于芯片短缺，我们所需要的高端执行器，例如伺服马达等已经受到了影响。从目前的供应情况来看，2022年上半年仍然难以有效解决这一问题。

我们认为，大规模的国家经济刺激计划将继续推动市场发展。半导体测试设备市场将继续延续2021年显著增长的势头，我们预计将从中受益。

对低能耗、超微尺寸和无线连接的高性能设备的需求将推动市场并创造相应的需求。因此新一代芯片将推向市场，我们将继续支持半导体测试机制造商和设备开发商。

我们公司将继续投资于新产品研发，并与客户密切合作开发新设备，提高生产效率和操作便利性。

搭乘全球半导体产业快速发展的红利，esmo集团作为半导体测试、封装和系统集成的上游供应商，也分得了一杯羹。

2021年公司的测试机机械手（manipulator）出货量相较于2020年大幅增长，其他半导体测试相关产品如接口对接（docking & interface）、探针塔（prober tower）也取得了可喜的增长。