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复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0,具备Touch功能

2022/3/23 15:15:33

来源:复旦微电子

2022年3月23日,上海讯——近日,上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升,针对家电应用需求进行设计研发。同时,FM33FR0系列增加了更多外设,集成了电容触摸按键控制器,双路CAN和双路LIN,并保持一贯的优异低功耗表现,兼具功能与性能,是白色家电、智能家居等领域的有力之选。

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FM33FR0系列基于32位 ARM Cortex-M0内核,最高主频为48MHz,提供最大384KB Program FLASH,8KB Data FLASH(50万次擦写),flash支持ECC;最大32KB RAM,带有奇偶校验;支持LQFP44 / LQFP48 / LQFP64 / LQFP80 / LQFP100多种封装形式。

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此外,FM33FR0还具备以下亮点:

● 集成电容触摸按键控制器,具备Touch功能:

- 最大支持14个独立按键通道、自电容检测和互电容检测

- 支持按键电容范围:5~50pF

- Baseline调校

- 低功耗

- 防水功能

- 硬件滤波

● 集成LCD段码显示驱动电路,最大支持4COM×44SEG / 6COM×42SEG / 8COM×40SEG。

● 集成LED段码驱动,最大支持8SEG×32DIG。

● 内置键盘扫描功能,最大支持4×4实现16个按键的扫描。

● 最大支持2路独立的FSCAN模块,可用于经典CAN总线数据收发;带有双CAN总线,支持CAN 2.0A和2.0B协议。

● 最大支持多达6路独立UART,其中2路支持硬件LIN通信。

● 最大支持2路独立I2C-SMBus,可实现MCU与外部I2C或SMBus器件之间的同步通信。另有多达4个I2C主机。

● 具有12bit 2Msps SAR-ADC,最大23CHs,可实现温度、电池电压或外部输入直流/交流信号的采样。

● 集成2个比较器,其中1个为rail-to-rail比较器,支持轨到轨输入及多种功耗模式;1个为低功耗比较器,其典型功耗为200nA。

● 内置HDIV硬件除法器,可帮助软件加速除法运算。

● 内置PGL功能,可实现简单的胶合逻辑,帮助减少系统设计PCB上的逻辑器件。

● 具有TAU定时器阵列单元,支持2组共12个独立的16bit向上计数器。

● 内置安全功能。具有AES硬件运算单元128 / 192 / 256-bit,支持ECB / CBC / CTR / GCM / GMAC模式;内置TRNG;内置全球唯一识别码UID号。

● 支持家用电器安全标准IEC 60730和行业相关标准IEC 61508。

image.png 

为助力广大客户端实现快速开发,针对FM33FR0系列的Touch外设,复旦微MCU团队同步开发了图形化调参界面。客户可以直观地通过波形,对扫描配置、阈值、灵敏度等参数进行配置,并直接生成代码进行项目应用。

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此外,为帮助客户端实现更加快速有效的产品开发进程,长期以来,复旦微MCU团队始终致力于生态的更新与完善。复旦微每款MCU系列产品都配备相应的开发板,辅助工程师进行功能验证;专业的垂直在线芯片配置工具魔方MFANG,可助力芯片配置并一键生成工程代码,现已支持FM33LC0系列和FM33LG0系列,FR0系列正在同步开发中;复旦微开发者论坛为广大复微MCU用户提供了丰富的软硬件开发资料,供用户参考与交流。

FM33FR0系列是一款高集成度、易用、大容量的低功耗MCU产品,兼具功能与性能,可满足客户端的多种应用场景。复旦微MCU团队秉承以专“芯”成就未来的公司宗旨,将持续调研客户端的需求,对产品做进一步的迭代升级。

关于复旦微电子

上海复旦微电子集团股份有限公司(“复旦微电”,上交所科创板证券代码:688385.SH;“上海复旦”,港交所股份代号:01385.HK)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。 

复旦微电子集团是高新技术标杆企业和知识产权示范企业,也是国家认定的博士后工作站企业和国家规划布局的集成电路重点企业。未来,集团将以创新为引领,不断提升企业核心竞争力,力争发展成为具有一流国际水准的集团公司。更多详情,敬请查阅www.fmsh.com。

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2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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