BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2022年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

新品发布: HRL3 锡球 - 无铅、低温、高可靠性

2022/5/12 22:32:52

来源:麦德美爱法组装部

麦德美爱法推出 ALPHA HRL3锡球, 一款用于植球应用的无铅、高可靠性低温合金。

与市场上现有的低温合金相比,这合金在跌落冲击和热循环的表现上更佳。ALPHA HRL3 锡球提供宽广的操作窗口。由于是低温材料,因此能够节省能源消耗从而节省成本,同时减少翘曲。 

1.jpg

2.jpg

3.jpg

ALPHA HRL3 锡球是一种优质无铅合金,能够在低于标准锡银铜合金的温度下进行焊接。ALPHA HRL3 焊料合金能够表现出可与标准锡银铜合金 (SAC305) 媲美的可靠性性能。ALPHA 锡球按照最高质量控制标准来制造、以确保一致的锡球尺寸、均匀度和合金成分。

4.png

5.png

6.png

主要特点

实现低温焊接

减少翘曲

高机械可靠性

降低成本

有与其兼容的低温助焊剂

如欲了解更多关 ALPHA HRL3 锡球, 

请造访macdermidalpha.com


近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中

下一篇:新版本发布丨法动射频EDA即将首发UltraEM®2022

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2022年 4月/5月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2022:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明