来源：苏州锐杰微科技集团有限公司

苏州锐杰微科技集团有限公司（RMT）近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投，盈富泰克、毅达创投、苏高新创投、劲邦创投、永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资旨在推动RMT在高端芯片国产化封测的产能扩充、加速市场拓展和技术团队的扩建，夯实公司综合竞争优势。

RMT是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，具有上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。锐杰微积极推动国内产业合作，参加国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设，是国产第三代封装技术Chiplet的发起方，同时在封装新产品、新材料、新工艺及新结构的开发中积累了丰富的经验。

未来，RMT将在研发和产能层面不断投入，秉承“品质为本，勇于创新”的理念，致力于为客户提供卓越的产品和服务。

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《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/