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12个全球知名创新项目集中入驻 苏州工业园区打造孵化创新基地

2022/5/30 12:01:48

来源:新华日报

本报讯(记者 孟旭)27日,苏州工业园区跨国企业联合创新中心启用,卡赫全球研发中心、飞利浦家电全球研发中心、日立解决方案技术服务中心、洪堡—INNOEU开放创新中心等首批12个全球知名创新项目集中入驻。

苏州工业园区跨国企业联合创新中心启用后,将聚力打造跨国企业团队研发创新的孵化基地,“链接”跨国企业与本地企业、高校、科研院所、创新平台进行资源对接和深度合作。当天在跨国企业联合创新中心启用现场,园区二季度85个项目集中签约,总投资超500亿元,为园区加快建设“一流的产业新区、一流的开放特区、一流的创新园区、一流的中心城区”注入新动能。

普华永道数字化转型运营中心是首批入驻的项目之一。普华永道苏州分所主管合伙人汪超介绍,数字化转型运营中心是普华永道全球网络中最年轻的“成员”,未来将以智改数转为核心,汇聚经验丰富的咨询顾问、技术开发人员等高层次人才,立足园区为全国乃至全球制造业企业提供包括数字化转型解决方案、智能制造系统规划等在内的数字化运营服务。

今年以来,苏州工业园区积极统筹疫情防控和经济社会发展,把“屏对屏”“线连线”作为优化招商方式的重要举措,全速推进项目招引落地。今年1—4月,园区实际利用外资10.52亿美元,新增注册外资21.8亿美元,新增外资项目95个、科技项目335个、金融及现代服务业项目133个、文化项目18个。

近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/i2Uv6j

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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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