来源： 意法半导体中国

在当今的万物互联时代，云连接已经是诸多应用开发的基石，包括消费电子，家居和楼宇自动化，智能家电，手持和可穿戴设备，玩具和娱乐设备等。无论设备处于何地，开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性，这为物联网应用的开发带来了挑战。虽然各类应用面向的需求场景不同，但在底层，都需要通过某种联接方式，将远端设备安全的连接到某个后台。有鉴于此，ST和微软云Azure合作，通过端云协同，提供多种连接方式，赋能企业和开发者在云上便捷的构建物联网应用，从而更好的结合自身业务场景，创造产业价值。

这些开发包中，包括联接所需的各类接口、驱动、中间件、联云模块等。依托Azure RTOS的丰富组件，方便开发者自由搭配，更快速地开发物联网应用。目前已有的联接方式和开发包请参考下表，后续ST也将和Azure RTOS团队保持合作，推出更多的联接示范开发包。

近期会议

2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

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《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/