来源：润和软件

新年伊始，从中国（南京）软件谷就传来振奋人心的消息，近日在基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台发布会上，由江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）旗下江苏润开鸿数字科技有限公司（以下简称“润开鸿”）适配研发的、基于平头哥SoC原型”曳影1520“的OpenHarmony标准系统开发平台HH-SCDAYU800开发套件正式发布。

中国科学院软件研究所高级工程师、OpenHW亚洲工作组指导委员会主席、OpenCV RISC-V领域主席邢明杰认为：这标志着“OpenHarmony+RISC-V指令集”已形成开源合力并在标准系统高算力设备开发方面实现全球新突破，未来基于二者的软硬件底层能力进行开源创新必将迎来全力加速。

打破国际垄断，提升芯片产业主动权

RISC-V对于普通大众来说，可能并不十分清楚含义，但对于中国打破少数国际巨头在芯片核心技术垄断、争取在全球科技创新领域增大话语权、全面推进中国千行百业数字化转型有着重要的作用。

芯片是“集成电路”的俗称。要在芯片上执行软件程序，必须先将软件/程序语言翻译成硬件指令，这套标准规范即芯片架构/指令集。目前，全球芯片架构格局由Intel和ARM统领。美国公司英特尔的x86架构称霸个人电脑和服务器两大市场，英国公司ARM架构通行于智能手机和物联网市场。过去几十年，英特尔与微软结盟，ARM与苹果、谷歌结盟，成为各自市场的事实标准。采用哪种指令集，不仅需要其专利授权，IP授权费用动辄上百万、千万美元，而且，还要看人脸色。

RISC-V采用开源开放的模式，由 RISC-V国际基金会维护，不属于任何公司，目前有70多个国家3000多家企业入驻。国内企业对RISC-V的布局很早，中国工程院院士倪光南曾预测，在CPU领域，未来将形成英特尔（x86）、ARM、RISC-V三分天下的格局。当前国际RISC-V基金会80%以上最高会员均为中国企业，包括华为、阿里巴巴、紫光展锐、中兴通讯、中科院等。掌握此先发优势，联合业界聚焦RISC-V架构，不断发展壮大RISC-V的产业生态，发展中国主流CPU芯片产业，我国将可能在CPU核心技术上掌握主动权。

开源软硬件能力的集大成者—HH-SCDAYU800

HH-SCDAYU800开发套件是由润和软件推出的OpenHarmony智能硬件，基于集成四核高性能RISC-V处理器玄铁C910的平头哥曳影1520，AI算力达4TOPs，搭载润开鸿HiHopeOS操作系统，支持OpenHarmony标准系统。HH-SCDAYU800支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能，支持多种视频输入输出接口，并提供丰富的扩展接口，可用于工控平板、智慧大屏、智能NVR、信息发布系统、云终端、车载中控等场景，支持医疗成像、视频会议、家用机器人和无人机等中高端应用，广泛用于边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等领域。

HH-SCDAYU800面向行业与开发者，搭建出一个统一底层的智能终端设备操作系统开发平台，实现OpenHarmony分布式、全场景、全连接、全智能等功能特性。在开源共建成果的呈现上，一方面，开放的RISC-V架构已成为国内芯片厂商强化芯片自主设计能力的重要方向；另一方面，OpenHarmony是面向全场景的开源智能终端设备操作系统，而HH-SCDAYU800作为软硬件两端开源的技术能力集大成者，将启迪“OpenHarmony+RISC-V”高性能标准系统产品生态的开源创新，使能千行百业、助推万物互联。

开放原子开源基金会业务发展部部长朱其罡认为：OpenHarmony与RISC-V的强强联合所拧成的开源合力，将有效助推整个中国开源社区生态的发展，促进成员贡献越来越多元化创新，服务于中国千行百业的数字化转型大潮。润开鸿基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台HH-SCDAYU800的发布则可直接助推生态企业的“OpenHarmony+RISC-V”高性能产品创新开发，扩大OpenHarmony标准系统的设备支持面，助力开源共建伙伴形成可闭环商业模式，形成长久而持续的发展。润开鸿生态技术总监连志安表示：未来，润开鸿将持续联合各行业跨界伙伴，协力发展开源生态，融入全球科技创新网络，在软硬件两端贡献中国力量。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui