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润和软件发布基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台

2023/1/16 21:16:16

来源:润和软件

新年伊始,从中国(南京)软件谷就传来振奋人心的消息,近日在基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台发布会上,由江苏润和软件股份有限公司(以下简称“润和软件”)旗下江苏润开鸿数字科技有限公司(以下简称“润开鸿”)适配研发的、基于平头哥SoC原型”曳影1520“的OpenHarmony标准系统开发平台HH-SCDAYU800开发套件正式发布。

中国科学院软件研究所高级工程师、OpenHW亚洲工作组指导委员会主席、OpenCV RISC-V领域主席邢明杰认为:这标志着“OpenHarmony+RISC-V指令集”已形成开源合力并在标准系统高算力设备开发方面实现全球新突破,未来基于二者的软硬件底层能力进行开源创新必将迎来全力加速。

打破国际垄断,提升芯片产业主动权

RISC-V对于普通大众来说,可能并不十分清楚含义,但对于中国打破少数国际巨头在芯片核心技术垄断、争取在全球科技创新领域增大话语权、全面推进中国千行百业数字化转型有着重要的作用。

芯片是“集成电路”的俗称。要在芯片上执行软件程序,必须先将软件/程序语言翻译成硬件指令,这套标准规范即芯片架构/指令集。目前,全球芯片架构格局由Intel和ARM统领。美国公司英特尔的x86架构称霸个人电脑和服务器两大市场,英国公司ARM架构通行于智能手机和物联网市场。过去几十年,英特尔与微软结盟,ARM与苹果、谷歌结盟,成为各自市场的事实标准。采用哪种指令集,不仅需要其专利授权,IP授权费用动辄上百万、千万美元,而且,还要看人脸色。

RISC-V采用开源开放的模式,由 RISC-V国际基金会维护,不属于任何公司,目前有70多个国家3000多家企业入驻。国内企业对RISC-V的布局很早,中国工程院院士倪光南曾预测,在CPU领域,未来将形成英特尔(x86)、ARM、RISC-V三分天下的格局。当前国际RISC-V基金会80%以上最高会员均为中国企业,包括华为、阿里巴巴、紫光展锐、中兴通讯、中科院等。掌握此先发优势,联合业界聚焦RISC-V架构,不断发展壮大RISC-V的产业生态,发展中国主流CPU芯片产业,我国将可能在CPU核心技术上掌握主动权。

开源软硬件能力的集大成者—HH-SCDAYU800

HH-SCDAYU800开发套件是由润和软件推出的OpenHarmony智能硬件,基于集成四核高性能RISC-V处理器玄铁C910的平头哥曳影1520,AI算力达4TOPs,搭载润开鸿HiHopeOS操作系统,支持OpenHarmony标准系统。HH-SCDAYU800支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能,支持多种视频输入输出接口,并提供丰富的扩展接口,可用于工控平板、智慧大屏、智能NVR、信息发布系统、云终端、车载中控等场景,支持医疗成像、视频会议、家用机器人和无人机等中高端应用,广泛用于边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等领域。

HH-SCDAYU800面向行业与开发者,搭建出一个统一底层的智能终端设备操作系统开发平台,实现OpenHarmony分布式、全场景、全连接、全智能等功能特性。在开源共建成果的呈现上,一方面,开放的RISC-V架构已成为国内芯片厂商强化芯片自主设计能力的重要方向;另一方面,OpenHarmony是面向全场景的开源智能终端设备操作系统,而HH-SCDAYU800作为软硬件两端开源的技术能力集大成者,将启迪“OpenHarmony+RISC-V”高性能标准系统产品生态的开源创新,使能千行百业、助推万物互联。

开放原子开源基金会业务发展部部长朱其罡认为:OpenHarmony与RISC-V的强强联合所拧成的开源合力,将有效助推整个中国开源社区生态的发展,促进成员贡献越来越多元化创新,服务于中国千行百业的数字化转型大潮。润开鸿基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台HH-SCDAYU800的发布则可直接助推生态企业的“OpenHarmony+RISC-V”高性能产品创新开发,扩大OpenHarmony标准系统的设备支持面,助力开源共建伙伴形成可闭环商业模式,形成长久而持续的发展。润开鸿生态技术总监连志安表示:未来,润开鸿将持续联合各行业跨界伙伴,协力发展开源生态,融入全球科技创新网络,在软硬件两端贡献中国力量。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui



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