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洪泰基金领投,利之达科技完成近亿元B轮融资 | 洪泰Family

2023/1/18 8:47:41

来源:武汉利之达

近日,武汉利之达科技股份有限公司(以下简称“利之达科技”)宣布完成近亿元B轮融资,由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

利之达科技成立于2012年,位于武汉东湖新技术开发区(生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区),主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板(DPC),产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域,实现进口替代。

洪泰基金投资副总裁金川 表示:

随着第三代半导体、5G 通信、先进封装等技术发展,电子行业对高性能陶瓷基板产品需求剧增。利之达核心团队深耕DPC陶瓷基板技术10年以上,解决产品工艺瓶颈,完善自主知识产权体系构建。一方面利之达产品性能对标全球高端产品,顺应供应链国产化趋势;另一方面,国内细分领域的诸企业中,公司具备最完整的技术自主性和产能自主性,是材料企业厚积薄发的代表。洪泰基金将持续助力有核心实力的材料企业,进一步创造价值。

关于利之达科技

利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发,突破了电镀陶瓷基板(DPC)关键技术,并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月,该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技;2019年10月,利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产,产值逐年增加。目前,公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项,先后荣获2020年湖北专利奖银奖,2021年中国创新创业大赛优秀奖,2022年湖北创新创业大赛金奖,其中三维电镀陶瓷基板(3DPC)技术水平和产能已处于行业领先水平。

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利之达科技未来重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品,充分发挥DPC陶瓷基板技术优势(图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等),进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用,促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui



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