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中英科技:拟投8亿元建设精密电子、汽车、新能源专用材料项目

2023/1/18 9:33:29

来源:中英科技

中英科技1月17日发布公告称,为实现公司的长远战略规划,公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》,拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目,项目总投资额为8亿元。据悉,公司拟以自有及自筹等资金对外投资,公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。

公告显示,项目将分两期进行。项目一期新建约67000平方米生产车间,办公楼、宿舍、仓库等附属设施约9000平方米,购置生产设备,生产集成电路引线框架,精密蚀刻汽车、电子产品配件,双极板,高密度互连印制电路板,半固化片覆铜板等产品。项目二期购置生产设备用于扩建产能。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui



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