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晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

2023/3/17 10:22:58

来源:IAR

透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案,协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合(TDDI)芯片

近日,Andes晶心科技和IAR共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全(FuSa)。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS(低温多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶体管) LCD(液晶显示屏) 驱动器,和一个内嵌式触控控制器构成。透过由Andes晶心及IAR提供具ISO 26262健全设计方法的整合解决方案,能缩短车用产品严格的认证流程,并加速客户产品上市时间。

ILI6600A的LCD驱动器支持多达3个芯片级联,并提供高达16.7M的颜色数量。其IIE(真彩图像增强)功能可以实现高质量的显示和视觉体验。ILI6600A的触控面板控制器采用32位高性能单周期指令集MCU,其内置的高速和高性能硬件加速计算模块提供了卓越的数据处理能力。凭借奕力科技的驱动技术和算法,触控控制器为用户带来了出色的性能体验、强大的抗噪能力和高信噪比。

ILI6600A采用了AndesCore™ N25F-SE,这是全球首款全面合规ISO 26262标准的RISC-V CPU。作为备受欢迎的同系列产品N25F之强化安全功能版,N25F-SE是专为汽车功能安全(FuSa)所设计,可防止系统性失效和随机硬件失效的发生。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个经过认证的集成开发环境,内含强大的IAR C/C++编译程序和调试器。两家公司的联合解决方案和专业知识为客户提供了一流的汽车应用性能和安全性。

奕力科技首席执行官Luen Wey表示:“ILI6600A是我们第一款符合ISO 26262 ASIL B标准的产品,能够提供强大、实时、经过认证的故障检测功能。其较高的信噪比实现了优异的触控屏性能,可带来一流的用户体验。同时,我们的工程资源将提供及时的现场服务 。此外,ILI6600A还拥有依托于我们为TDDI项目积累的经验而开发的远程AI调谐工具。我们很高兴与晶心科技和IAR合作开发我们的汽车TDDI SoC解决方案,以满足对具有更高分辨率的车载显示设备日益增长的需求。ILI6600A AFE可以扫描高达960ch的触控传感器,并支持LongV和LongH两种扫描方式。此外,ILI6600A还支持虚拟触控键和旋钮功能。作为汽车应用中最重要的部分,ILI6600A已经通过了汽车ESD、EMI和EMS测试,且很快就会成为AEC-Q100 2级合规产品。晶心科技的RISC-V N25F-SE具有高性能、低功耗和必要的安全功能等优点,是帮助ILI6600A实现其设计目标的理想处理器。”

“我们很高兴与IAR合作,共同支持奕力科技的车用TDDI SoC产品开发。通过N25F-SE,我们能确保客户在其产品认证过程中,使用我们ISO 26262认证的CPU IP及安全套装方案。奕力科技已获得多款晶心科技自有第三代架构V3 CPU的授权。他们持续获得Andes最新的CPU IP授权并将其设计到自己的SoC,充分说明奕力科技对晶心科技多代CPU质量的认可。”Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。“Andes晶心是第一家获得ISO 26262认证的RISC-V CPU IP公司。我们的车用处理器核心开发流程已符合ISO 26262标准之ASIL D等级要求。随着通过认证之开发流程到位,我们正式启动ISO 26262功能安全系列产品路线图以支持汽车产业供应链的发展。”

IAR首席技术官Anders Holmberg表示:“IAR很高兴能与晶心科技合作来帮助奕力科技确保其TDDI产品的功能安全。RISC-V技术将继续快速向前发展,为创新开辟新天地。我们将通过专业的开发工具支持生态系统和客户,继续推动行业变革。”

IAR Embedded Workbench for RISC-V的功能安全版通过了TÜV SÜD的认证,符合10个不同标准的要求,包括ISO 26262。除了强大的技术,IAR还为售出的版本提供有保障的支持,包括长期客户支持合同、验证服务包以及对已知漏洞和问题的定期报告。

线上会议

NI专题讲座,免费学习课件:《如何助力克服无线通讯测试挑战》,报告将详解无线通讯测试挑战、测试方法上的对策、最新射频仪器选择。欢迎点击链接:http://apply.actintl.net/entry/sisc/20230228

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn



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