BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件

2023/9/27 16:14:37

来源:芯科科技

芯科科技第二代平台的所有蓝牙片上系统均可支持蓝牙技术联盟的新功能和新标准

 

致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布其支持蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)针对蓝牙网状网络(Bluetooth Mesh)实现的新功能增强,以及他们新的网络照明控制(NLC)标准,该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。

"芯科科技的蓝牙产品将支持蓝牙技术联盟日前发布的新功能增强和配置文件,我们期待为自己的客户去应用新版本中实现的优化、成本节约和安全性增强。"芯科科技工业和商业业务部门高级副总裁Ross Sabolcik表示。"自2017年蓝牙网状网络推出以来,芯科科技的产品就一直支持该标准,并且我们已经帮助无数客户在楼宇自动化、预测性维护和商业照明等应用场景中采用了这一标准。"

image.png

芯科科技蓝牙片上系统(SoC)和模块的新功能

芯科科技的蓝牙产品支援如下这些新的蓝牙网状网络功能增强:

· 设备固件更新:网状网络部署通常有数百个节点,它们依靠自身的固件来保持运行在最佳状态、抵御威胁,以及利用网络的最新功能。设备固件更新功能可以极大地简化固件更新过程,因为它现在允许运营商只更新一台设备,然后由这台设备将更新推送到网络的其他部分。

· 远程配置:在使用初始版本的蓝牙网状网络标准时,网络运营商必须单独配置每台设备,这是一项成本高昂且耗时的工作,同时根据环境的不同,有时还是项危险的工作。有了远程配置功能,网络本身就可以帮助配置设备,而无需安排一名操作人员在新设备的直接覆盖范围内进行配置。

· 基于凭证的配置:为了更好地防止假冒的设备渗透到网络中,可以在开发过程中将独有凭证注入设备中,来帮助网络运营商对网络中新增的设备进行验证。

· 私有信标(Beacon):私有信标功能将使用加密技术来消除在网络外部共享的信标中的静态信息,从而提升网络的安全性。这意味着网络上的设备及其用户不会再被恶意行为者跟踪。

芯科科技的BG21、BG22、BG24和BG27 SoC和模块均可支援这四项功能。

标准化的网络照明控制设备配置文件提高了商业照明的互操作性

蓝牙技术之所以成为人们生活中如此普遍的一项技术,部分原因在于其对标准的倚重。通过标准,手机、个人电脑、耳机、游戏控制器、车载娱乐系统和无数其他设备之间的蓝牙连接都能正常工作,因为标准已经在发起这些连接的设备配置文件中构建并确立了信任机制,而且它们已被普遍采用且随时随地可用。

通过发布一套新的网络照明控制设备配置文件,蓝牙技术联盟在倚重标准的道路上又向前迈出了一步。这些标准化配置文件将提高互操作性和可扩展性,简化现场集成,并推动蓝牙生态系统发展。支援蓝牙网状网络新功能增强的芯科科技蓝牙SoC和模块也会支持如下网络照明控制配置文件:环境光传感器、基本场景选择器、调光控制、基本亮度控制器和占用传感器。

【近期会议】

10月17日14:00,即将举办“高可靠性GaN功率器件推动太阳能、DC/DC转换和电机驱动的创新应用”主题会议,诚邀您踊跃参与云上知识盛宴:https://w.lwc.cn/s/7r6jea

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:用于汽车照明的新型粘合剂

下一篇:AMD 推出为超低时延电子交易专属打造的基于 FPGA 的加速卡

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 2月/3月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明