BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 设计与应用

灿芯半导体、中芯国际及Synopsys合作开发物联网低功耗平台

2018/1/5 19:35:00

灿芯半导体、中芯国际及Synopsys合作开发物联网低功耗平台

Synopsys经过硅验证的ARC Data Fusion IP子系统、灿芯半导体ASIC设计服务及中芯国际55nm超低功耗工艺三方合作构建物联网平台,将加速物联网相关设备的设计实现 

亮点:

  • 该物联网平台集成Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion IP子系统和接口IP,灿芯半导体提供专业设计服务,基于中芯国际55nm超低功耗工艺,可加快物联网产品设计

  • 将在中芯国际55nm ULP工艺上成功验证测试芯片,实现显著降低动态功耗、优化漏电功耗的目的

  • 该平台对物联网设计中的常见功能如语音识别、人脸识别及传感器融合等进行了优化。

 

2017年9月18日,上海,灿芯半导体(上海)有限公司(“灿芯半导体”),中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)及Synopsys(纳斯达克股票市 场代码:SNPS)今日宣布合作开发物联网平台,通过该平台,设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了Synopsys DesignWare® ARC® Data Fusion 子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3C IP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺,该平台开发的测试芯片可使动态功耗降低45%,漏电功耗降低70%。该平台经过芯片验证,可帮助客户加速物联网设计的开发、集成定制化功能并降低成本。此外, Synopsys还基于此平台提供ARC物联网开发工具包,简化基于ARC处理器系统的软件开发。

灿芯半导体基于中芯国际55nm工艺提供领先的定制化芯片(ASIC)和系统级芯片(SoC)一站式设计服务解决方案。通过此次合作,灿芯半导体可为客户定制应用提供设计平台,使其大大缩短包括智能家居、可穿戴设备、智慧城市及工业类物联网应用的上市时间。

“作为领先的定制化芯片设计方案提供商,灿芯半导体与Synopsys和中芯国际紧密合作,开发基于中芯55nm ULP工艺及ARC系统的物联网平台芯片,”灿芯半导体市场与销售副总裁Larry Lee说,“我们的客户可以利用经过验证的设计平台,定制具体设计需求,争取上市时间。”

与集成电路生态系统的合作伙伴一起,中芯国际帮助设计公司开发可用于多种物联网应用的芯片。通过降低产品的工作电压、优化器件和IP设计,采用中芯国际55 nm ULP工艺,设计人员可大大降低产品的动态和静态功耗,同时降低整体系统成本。

“中芯国际55nm工艺是为物联网设计严格的功耗和成本需求而开发,” 中芯国际设计服务执行副总裁汤天申表示,“通过与灿芯半导体和Synopsys在物联网平台上的合作,我们为设计公司提供最新的低功耗55nm ULP工艺和Synopsys领先的DesignWare IP和基于ARC处理器的子系统解决方案,满足其紧张的时间进度和更低的系统成本需求。”

Synopsys ARC Data Fusion IP 子系统是一种可集成的,已经过硅验证的IP产品,它包含了软件和硬件部分,并且针对低功耗设备场景做了相应的优化,其外设接口套件PDM和I2S以及音频处理软件的功能强化,简化了很多产品应用中语音和语言功能的实现,例如远场语音用户界面和免提语音命令。此外,兼容MIPI I3C标准的控制器,使集成多个传感器的SoC能高速传输数据,其集成的DesignWare USB 2.0控制器已在数十亿的设备上经过硅验证和量产。

“具有传感器融合、音频回放、语音识别等功能的Always-on物联网应用的出现要求系统针对其低功耗的需求进行优化。”Synopsys IP市场副总裁John Koeter说,“我们与灿芯半导体和中芯国际在物联网平台的合作将为SoC设计人员、系统集成商和代工厂和软件开发商开发下一代低功耗芯片组提供经过验证的行之有效的解决方案。”

 

状态:

Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion子系统、USB控制器和I3C IP已发布,中芯国际55ULP工艺已上线生产,灿芯半导体的物联网平台一站式设计服务解决方案已建立。

 

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)有限公司,是一家国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key) 服务。灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个高性价比、低风险的完整的芯片整体解决方案。

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立,2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴。公司总部位于中国上海,下设北京灿芯创智和合肥灿芯科技两家子公司,同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处提供客户服务。

详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案以帮助客户延续IC创新

下一篇:新系列CRMA中压厚膜片式电阻可节省系统空间并减少元器件用量

相关资讯

首尔半导体“SunLike”LED临床试验结果显示:对眼部健康和睡眠质量具有改善效果

2018/7/16 16:37:15

183

本期内容

2025年 12月/2026年 1 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明