铟泰公司在NEPCON华南展上重点推介高可靠性Indium8.9HF焊锡膏

铟泰公司将于8月28至30日于深圳举行的NEPCON华南展上重点推荐高可靠性产品系列，当中包括广受业界好评的Indium8.9HF焊锡膏。

Indium8.9HF是铟泰公司“预防空洞系列”（Avoid the Void^®）中综合性能最优异的无卤素焊锡膏，也是铟泰公司可靠性最高的焊锡膏产品。这款支持空气回流焊接（air reflow）的免清洗焊锡膏，能够有效降低空洞率，并可以适应锡-银-铜、锡-银等主流合金体系所需要的更高的工艺温度。

Indium8.9HF系列焊锡膏专为印刷工艺提供低空洞高稳定性的免洗无卤焊锡膏解决方案。Indium8.9HF：

• 稳定一致的印刷和回流性能，在冷藏环境下保质期为12个月

• 室温下储存1个月还能保持卓越的印刷和回流性能

• 印刷响应暂停性能极为出色，在钢网上60小时后仍能保证此出色性能

因其所有特征，Indium8.9HF焊锡膏非常适用于汽车电子产品中来增强整体可靠性：

·         其行业认证的低空洞性能可以提高热导以及热可靠性

·         与铟泰公司最新的高可靠性合金Indalloy^®276搭配使用，Indium8.9HF焊锡膏在恶劣环境中表现稳定一致，从而提高机械可靠性（Indalloy^®276非常适用于操作温度高于125℃的环境）

·         其加强的SIR性能可以提高电气可靠性

除此之外，铟泰公司还有一系列高可靠性产品适用于相关行业，如汽车电子、航空航天等。其中Indium10.1HF——“预防空洞系列”（Avoid the Void^®）系列中的超低空洞新成员，在汽车电子中也有成功的应用。

我们的技术专家和销售团队将在NEPCON华南展的1K11展台静候您的光临。也欢迎参加同期举行的SMTA华南高科技大会，与我们的最佳论文奖得主探讨。

铟泰公司——为未来科技创新材料

铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及 NanoFoil^® 和 NanoBond^®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构工厂。

铟泰公司一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺，其文化“From One Engineer to Another^®”是这种精神的直观体现，也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视，铟泰公司

·         在焊锡膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料（各种高级封装焊锡膏、助焊剂和超细粉末技术等）等方面发表了众多技术论文；

·         产品多年多获得多项行业认可（最新奖项为4月份在NEPCON上海展上获得的SMT China远见奖和EMAsia创新奖）；

·         参与多种行业协会、号召和组织行业联盟会议、参与行业未来的讨论和行业标准建设等等，来帮助推动行业技术进步和发展（今年二月份，铟泰公司的工程师们获得了IPC颁发的 “IPC杰出委员会服务奖”以及“IPC委员会领导力奖”）；

·         产品和服务连续获得客户的认可，多次获得供应商卓越奖等表彰。

·         是Avoid the Void^® 空洞预防的专家和行业领军人

·         系统级（SiP）封装焊接材料已经在超过2亿套元器件中使用

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。