BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

德国PVA TePla集团打造首款国产碳化硅生产设备

2024/3/23 17:01:51

助力中国半导体产业高质发展 

2024年3月20日,半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕,全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相,并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。该设备专为中国市场定制,并结合半导体行业生产特点,将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合,采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体,计划于2024年第二季度投入市场。

 

图片2_副本.png

PVA TePla亮相SEMICON China 2024

 

“作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备,“SiCN”旨在帮助我们更好地满足本土化需求,为中国市场提供成熟稳定的工艺设备,进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。”德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示,“中国已成为全球第三代半导体产业链中碳化硅衬底制造的重要基地。PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验,未来将持续致力于加强本土化供应链建设,完善本土团队的技术服务能力,助力中国半导体产业高质量发展。” 

打造首款国产碳化硅晶体生长设备

在中国,电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定,并已形成相当的工业规模。作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一,德国PVA TePla集团始终致力于融合中德前沿技术优势。“SiCN”融汇了中国的本土化采购、生产配套能力和德国的技术积累和传承,通过设备更好的可靠性和一致性运行,有效提高良品率,在降低制造成本的同时达到更优效益,帮助下游客户有效提高最终产品的附加值和核心竞争力。

 

图片3_副本.png 

PVA TePla碳化硅晶体生长设备

 

 定制化:特定的晶体生长工艺通常是企业的高度机密,定制化晶体生长平台对于验证和优化其工艺至关重要。PVA TePla可为客户提供专业定制化解决方案,以满足行业独特的工艺和知识产权需求,从而实现无缝扩展以进行大规模生产。

 灵活性:“SiCN”的设计可采用和更换成熟供应商的标准组件以及定制组件,保证设备可以使用最新的研发成果,实现持续的技术进步。

 可靠生产:“SiCN”系统设计紧凑,自动化程度高,可最大化节约整体运营空间,同时方便维护,可实现可靠的大规模生产。客户还可整合如加料小车、多种真空泵选项和测量设备等其他部件,进一步提升系统功能。

 高生产效能:晶体生长过程需要具备在超过2000°C的高温条件下长时间运行,因此优异的能源效率可以实现更佳的成本效益。“SiCN”采用经验证的低能耗感应线圈设计,实现高效率的感应加热,有效降低能耗,优化生产成本。

德国PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统,并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备,其设备稳定性和产品质量一致性,在大尺寸碳化硅材料的研发过程中起到了关键作用。 

建立中国供应链与本土化配套服务

目前,德国PVA TePla集团已在中国建立生产基地、演示中心及供应链中心,旨在将高端设备国产化,以更好地助力中国半导体产业提升和发展,特别是碳化硅晶体和大尺寸单晶硅片的生产。同时,为了贴合本土市场需求,德国PVA TePla集团也在进一步完善本地团队技术服务,加强与下游合作伙伴的研发合作,并且提供更加专业化、定制化的本地支持,帮助合作伙伴更加便捷、快速的实现大规模生产能力。

随着中国成为全球碳化硅的重要生产基地,德国PVA TePla集团将持续深耕中国市场,加强本土化生产供应与配套服务能力,深化本地创新研发合作,助力中国半导体产业高质量发展。

 




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器,布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场

下一篇:Cadence 推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2025年 6/7 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明