来源：AJU PRESS

在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和 LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。

半导体衬底对于在 IT 器件主板上安装组件至关重要，可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热，从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。

三星电机近日表示，其位于越南太原省的工厂最近开始生产一种名为“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”的半导体衬底。FC-BGA 是一种利用倒装芯片凸块连接半导体芯片和主板的高密度封装衬底，由于其信息处理速度快，主要应用于高性能计算（HPC）半导体。

据该电子元件制造商称，其越南工厂主要生产用于笔记本电脑和智能手机等 IT 产品的 AI 半导体衬底，但也有可能生产用于服务器、网络和车辆电子器件的衬底。自 2021 年以来，该公司已在该工厂投资超过 1 万亿韩元（约合7.198 亿美元）。

LG Innotek 也已进军人工智能半导体衬底市场，于 2 月份开始量产 FC-BGA。该公司在韩国南部工业城市龟尾生产的 FC-BGA 产品目前正在接受 IT 应用的质量测试。

这两家韩国公司预计将与日本和中国台湾的半导体衬底生产商展开竞争。FC-BGA 市场目前由日本公司（如 Ibiden 和 Shinko Electric Industries）以及中国台湾的 Unimicron 主导。截至 2022 年，日本和中国台湾公司按销售额计占全球市场份额的 69%，而韩国公司约占 10%。

Fuji Chimera研究所发布的数据显示，全球FC-BGA市场规模预计将从2022年的80亿美元增长一倍以上，到2030年达到164亿美元。

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https://www.ajupress.com/view/20240626144121458 

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