来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY

韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国

韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入 2744 亿韩元（约合2 亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。

韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距，目前韩国在该市场的占有率不到 10%。相比之下，据韩国科学和信息通信技术部称，截至 2022 年，韩国占据 60% 的内存芯片市场。

韩国贸易、工业和能源部近日表示，研发支出计划已通过科学部进行的初步可行性测试。这意味着韩国政府已批准实施这项为期七年、持续至 2031 年的项目。

该计划是 2018 年至 2022 年期间进行的 650 亿韩元半导体封装研发国家项目的后续行动。

封装是指组装不同类型的半导体芯片并将其整块地提供给客户。

该工艺包括通过晶圆切割分离芯片，并将芯片安装到将安装在主板上的模块上。封装使芯片能够与外部元件进行电气和机械连接。

为了满足人工智能热潮中对高带宽存储器（HBM）等高端芯片日益增长的需求，由于半导体小型化已达到物理极限，芯片制造商正专注于改进后端处理或封装技术。

SK Hynix半导体封装线（SK Hynix 提供）

据研究公司 Yole 称，先进半导体封装市场预计将以 10% 的复合年增长率从 2022 年的 443 亿美元扩大到 2028 年的 786 亿美元。

据该公司和业内消息人士本月初透露，三星电子将在年内推出 HBM 芯片的三维 (3D) 封装服务。

为此，其先进封装团队将垂直连接其内存业务部门生产的 HBM 芯片与其代工部门为无晶圆厂公司组装的 GPU。

3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。

目前，HBM 芯片通过 2.5D 封装工艺与硅中介层上的 GPU 水平连接。

原文链接：

https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202406260008 

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