BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 企业动态

台积电核准 296 亿美元资本预算与对 TSMC Arizona 不超过 75 亿美元增资计划

2024/8/16 7:17:40

台积电董事会近日召开会议,核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。

台积电董事会根据基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划,核准 296.1547 亿美元(IT之家备注:当前约 2119.23 亿元人民币)资本预算。

这笔资金将用于建置及升级先进制程产能,建置及升级先进封装、成熟及 / 或特殊制程产能,以及厂房兴建及厂务设施工程。

台积电董事会同时核准以不超过 75 亿美元(当前约 536.69 亿元人民币)的额度,对台积电负责在美国亚利桑那州建设运营先进制程晶圆厂的全资子公司 TSMC Arizona 进行增资。

台积电董事会还核准发行用于公司高阶主管及关键人才激励的 2024 年限制员工权利新股共计 235.3 万股。按台积电本日收盘价每股 948 元新台币计算,这部分股权相当于 22.30644 亿新台币,约 4.93 亿元人民币。

来源:IT之家


【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

下一篇:芯成汉奇圆级封测项目正式动工开建,8万片/年瞄准2.5D/3D封装

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2025年 8/9 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明