据“东莞发布”公众号，作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。

松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司，于2023年9月成立，系深圳佰维存储科技股份公司子公司，项目用地面积约102亩，总投资额约为30.9亿元，一期投资额约为12.9亿元，规划先进晶圆级封装8万片/年，二期投资额为18亿元，将于2025年全面投产。

芯成汉奇半导体技术有限公司具备晶圆级先进封装及2.5D技术能力，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。

该项目主要打造晶圆级先进封测基地，提供全方位的先进封装测试服务，助力东莞集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。公司致力于将项目打造为全球一流的先进封测企业。

资料显示，深圳佰维于2022年12月在科创板上市，专业从事半导体存储器存储介质的应用研发与封测制造，是国家高新科技企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。

 松山湖佰维存储晶圆级封测项目效果图

【近期会议】

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11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne