BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

紫光同芯重磅发布两款芯片,未来重点布局人工智能等领域

2024/8/26 15:51:27

来源:AI前线

近日,在2024紫光同芯合作伙伴大会上,紫光同芯两款新品重磅发布:全球首颗开放式架构安全芯片——E450R、国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。

紫光-1.png

据介绍,E450R包括开放式硬件架构和开放式软件架构。开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能,开放式软件架构拥有高效指令集、支持ISO/IEC国际标准语言和结构化虚拟机。软硬结合帮助集成该芯片的设备大幅提升安全性和交易性能、精简应用代码量、加载更多应用。

紫光同芯安全芯片事业部副总经理路倩表示:“目前,E450R已获得银联芯片安全认证、银联嵌入式软件安全认证、银联IC卡操作系统产品认证、国密二级、CCRC IT EAL4+认证,我们期待与各位合作伙伴共同推动开放式架构产品在安全芯片领域的普及和应用。”

基于开放式软件架构,E450R支持国际标准语言进行应用开发,提供结构化虚拟机实现平台无关化;提供应用资源高效利用指令集,实现应用代码量缩小30%,应用加载速度提升120%。

此外,E450R实现了全新的防攻击机制、全新的非对称密码算法引擎PKE和全新的非易失存储器NVM管理,并呈现出更强的性能表现:PKE算法速度提升50%,密钥位数扩展情况下保证性能不变;NVM擦写速度提升15%,同样的擦写时间可以存储更多的信息;硬件底层速度大幅提升,典型的应用交易提升50%。

紫光-2.png

THA6412面向汽车电子先进电子电气架构,基于ARM高性能实时处理器内核R52+打造,较之上一代,在算力、工艺、架构、功能安全、信息安全等方面全面提升;通过了ISO26262 ASIL D功能安全最高等级认证等多项权威认证及严苛测试。“THA6412专为适应动力底盘域控场景需求,特别是多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用,可为用户带来全新的驾乘体验。”紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌介绍到。

除汽车控制芯片外,紫光同芯还打造了汽车安全芯片、功率器件等芯产品、芯方案,产品已在发动机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域得到广泛应用。

紫光-3.png

新紫光集团联席总裁陈杰表示,未来,集团将重点布局人工智能、汽车电子、6G与低轨道卫星等领域。

 


【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

下一篇:DELO 推出了用于粘接智能手机摄像头组件中音圈马达的粘合剂

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2025年 6/7 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明