来源：颀中科技

12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合，打开了产学研协同发展的新篇章。

图片来源：颀中科技据介绍，联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域，特别聚焦金属凸块的电热性能与结构优化设计等问题，力求为高性能、高可靠性电子产品的制造提供强有力的技术支持。该实验室还将为学生提供实践平台，培养更多具备实战能力的集成电路专业人才。此次签约揭牌不仅是双方深化合作的新起点，更是推动集成电路产学研融合发展的重要里程碑。展望未来，合肥颀中科技与合工大微电子学院将继续携手并进，探索金属凸块技术的无限可能，推动创新成果的转化，合力绘制集成电路产业发展的宏伟蓝图。

【近期会议】

12月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合是德科技带来“SiC MOSFET国内外测试标准解读与第三代半导体测试面临的挑战”的线上主题论坛，介绍功率半导体测试方面的技术储备，共议行业新动态！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/U7zQJ3

【2025全年计划】

隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。

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