12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内的竞争对手，并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作，但Uruma指出，尽管管理层普遍支持这种合作，但在行政层面上遇到了一些阻碍，目前尚未取得进展。在接受采访时，Uruma表示，日本拥有众多竞争对手，功率芯片行业需要持续的技术创新，因此在有机会赢得市场份额时展开合作是明智之举。

根据研究公司Omdia的数据显示，2023年，三菱电机在全球功率半导体销售中的份额为5.5%，而英飞凌和安森美半导体的份额分别为22.8%和11.2%。功率半导体是三菱电机的重要增长领域，其业务覆盖数据中心冷却系统和工厂自动化。三菱电机预计功率芯片将有助于半导体和设备部门在本财年实现360亿日元的营业利润，增长约20%。公司正在熊本县兴建一家新的8英寸碳化硅晶圆工厂，并已对相关碳化硅业务进行了投资。

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