来源：business-standard

无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示，已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。

此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投，Mela Ventures 和现有投资者 Peak XV Partners、Nishchay Goel 和 Whiteboard Capital 也参与其中，新投资者 Anshul Goel 也参与其中。

该公司计划利用这笔资本投资来扩大员工队伍，提高内部工程能力。这笔投资还将加速其首款芯片的生产和销售。 

早在 2024 年 5 月，该公司就推出了“安全物联网”——印度首款商用级高性能微控制器片上系统 (SoC)，采用 28 纳米工艺。它专为转变为“智能”联网器件的电子器件而设计，例如手表、仪表、锁和门禁单元，以及为打印机和销售点 (PoS) 机等器件供电。该芯片计划于 2025 年中期上市。

此外，Mindgrove 还获得了印度政府半导体设计相关激励 (DLI) 计划的批准，金额为 1.5 亿卢比，用于开发新芯片 Vision SoC。该芯片适用于高性能边缘计算和视觉处理应用——闭路电视摄像机、行车记录仪、录像机、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和智能电视。 

原文链接：

https://www.business-standard.com/companies/start-ups/semiconductor-startup-mindgrove-technologies-raises-8-mn-series-a-124122200373_1.html

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