来源:韩媒报道

12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。

作为三星电机的最大单一股东，三星电子持有其23.7%的股份，使得双方在玻璃基板研发里的合作更为紧密。这种股权结构为双方的战略合作提供了坚实的基础，充分显示了三星集团内部的协作潜力。同时，三星电子在积极评估直接投资的可行性，以在FOPLP领域取得更显著的突破。

FOPLP技术在封装设计中采用方形面板作为基板，与传统的晶圆级封装（FOWLP）技术相比，其优势明显。FOPLP不仅可以显著减少边缘损耗，也能利用更大的面板面积实现更大规模的芯片封装，带来更高的成本效益和产能提升。然而，现阶段在实用过程中，塑料基板因

其温度变化易引起边缘翘曲的问题，成为三星进一步推动技术应用的一大障碍。

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