来源：天成先进 
2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。

重要里程碑

2023.3.30

| 开工建设

2023.10.30

| 主体封顶

2024.3.30 

| 启动工艺设备移入&品牌发布

2024.7.30

| 完成主要设备移入和二次配工程

2024.10.30

| 完成设备整线联调&生产线通线&技术平台发布

2024.12.30

| 生产线投产

天成先进如期完成又一里程碑节点，标志着公司在半导体晶圆立体集成技术研发与创新领域迈出了坚实的一步。面向未来，天成先进将持续强化技术实力，稳步驱动产品质量进步跃升，为客户提供优质多元的解决方案，为推动我国集成电路产业快速发展贡献力量。

通线投产同步取得三标体系认证

天成先进顺利通过全球权威检验鉴定和测试认证机构——SGS通标标准技术服务有限公司的审核，荣获ISO 9001：2015质量体系、ISO 14001:2015环境管理体系以及ISO 45001:2018职业健康安全管理体系三大权威认证证书，是公司经营管理水平全面跃升的重要标志。天成先进将继续秉持“质量为本、客户至上、全员参与、持续创新”的管理方针，持续为用户提供卓越的产品与服务，为员工营造安全与健康的工作环境。 

珠海天成先进半导体科技有限公司

珠海天成先进半导体科技有限公司（Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.）成立于2023年4月，简称天成先进，位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，是一家高科技国有控股公司。
公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现成为世界一流的微系统集成制造企业的目标。

核心技术

公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”，聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术系列。

天成先进以“高深宽比TSV硅通孔技术”、“双大马士革RDL重布线技术”、“多芯集成大晶圆重构技术”以及“多维互连高密度组装技术”为核心技术，建立起完整的中道工艺技术架构，专注于为用户提供完善的12英寸系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。在国家粤港澳大湾区区域发展战略的引领下，天成先进将在充满活力的世界级城市群中，以建设具有全球影响力的科技创新企业为奋斗目标，为推动我国集成电路产业快速发展贡献力量。

【2025全年计划】

隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。

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