3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。

公告显示，芯片测试产业园建设项目总投资14.43亿元，计划整体建设周期为9年，分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.3亿元。公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募资金及其孳息3.12亿元，合计使用募集资金5.95亿元用于本项目一期投资。

据悉，该项目拟购置土地自建芯片测试厂房、配套厂房、综合楼、门岗等。对测试厂房进行测试环境专业装修，并投入相关测试设备（包括 FT 测试、CP 测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的工程验证检测。本项目测试厂房可以支持公司研发的消费、车规和工业类芯片的生产测试需求。

南芯科技表示，上述项目建成后有助于加强公司在芯片测试技术能力，保障测试产能稳定供给，提高公司产品的质量管理水平，提升公司核心竞争力。

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