· 业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器

· 创新设计，提升高精度定位的性价比，满足道路用户和新工业应用的需求，扩大自动驾驶汽车的适用区域 

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。

意法半导体数字音频与信号解决方案部门总经理Luca Celant表示："Teseo VI新系列接收器代表我们在定位引擎领域取得了实质性创新突破，因为它是市场首个单片集成多星座四频信号处理器；首个采用两个Arm®处理器内核架构的卫星接收器芯片，让汽车辅助/自动驾驶系统同时具有很高的性能和ASIL级安全性；集成ST专有的相变存储器（PCM）技术，是开发新型高精度定位解决方案的高集成度、高性价比、高可靠性硬件平台。ST 的新卫星导航接收器芯片将赋能汽车ADAS驾驶系统实现令人期待的高级功能，并为制造业正在开发的许多新型应用赋能。

Teseo VI 是市场上首个单片集成厘米级定位所需的全部系统元件，支持同时接收处理多星座四频段卫星信号，创新设计简化了导航定位终端产品的开发过程，提高了信号接收可靠性，即使在高楼林立的城区以及其他的卫星信号不好的环境中，也能可靠地接收卫星信号，同时还能降低开发终端产品的物料清单成本。此外，这个单片接收器还可加快产品上市时间，缩小外观尺寸，降低重量。

Teseo VI新系列高精度定位接收器芯片利用意法半导体数十年的研制经验，并集成公司的多项专有技术，包括高精度定位和先进的嵌入式存储器。

技术说明：

意法半导体的新系列GNSS接收器芯片主要包括Teseo VI STA8600A 和 Teseo VI+, STA8610A两款产品，每款产品都搭载两个独立的 Arm® Cortex®-M7 处理器内核，用于控制接收器芯片（集成电路）的全部功能。Cortex-M7提供强大的 32 位处理能力，有助于在单片上同时接收处理多星座多频段信号。

Teseo VI+ 还可以安装 ST 授权合作伙伴等第三方自主开发的各种增强型定位引擎，为客户提供一个厘米级准确度的实时动态差分定位整体解决方案。

Teseo VI系列还有一款双核同步运算的Teseo APP2 STA9200MA 产品，为开发符合 ISO 26262 ASIL-B 功能安全标准的公路车辆导航应用提供一个硬件冗余解决方案。有些企业同时研制ASIL 认证和非 ASIL认证的导航设备，Teseo APP2 与 Teseo VI引脚兼容，简化了这类公司的 PCB 设计。

Teseo VI全系产品采用意法半导体创新的射频架构，GNSS 基带芯片支持四频 GNSS导航系统（L1、L2、L5 和 E6），并具有仅捕捉和跟踪 L5 的独特能力，这个优点可以有效地减少异常值，在高楼林立的城市和存在干扰的恶劣环境中提高定位的可靠性。

此外，意法半导体的相变存储器 (PCM)  专有技术可以取代外部存储器，从而最大程度降低系统物料清单成本(BOM)，并简化制造商的供应链。PCM专有技术的鲁棒性非常强，能够耐受汽车等恶劣的工作环境，同时具有像闪存一样的非易失性。PCM的存储单元很小，空间利用率高，适合集成在芯片上。

Teseo VI全系包含一整套硬件网络安全功能，包括安全启动、无线固件更新保护、输出数据保护。此外，意法半导体的硬件安全模块 (HSM) 可提供强大的在线黑客攻击防御功能。这些产品符合UNECE R155和ISO 21434网络安全规范的最新规定。

Teseo VI 产品系列如今已经有了一个成熟的供应商和合作伙伴组成的生态圈，为Teseo VI用户提供算法、参考设计和兼容硬件附件。

Teseo VI 产品系列还包括两款新的车规GNSS模块：16mm x 12mm 的 Teseo-VIC6A（内置 Teseo VI）和尺寸为 17mm x 22mm 的  Teseo-ELE6A（内置Teseo VI+）。这两款新模块简化了在客户平台上集成Teseo VI/VI+ IC的过程，并确保终接收器保持最佳性能。

现在可以申请Teseo VI样片。

详情请访问www.st.com/teseo6，相关博文阅读：https://blog.st.com/teseovi/。

【近期会议】

5月21-22日，"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025）"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共襄盛举，共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，共赴这场泛半导体行业的年度盛会！https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/