BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感

2026/1/29 10:56:07

Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列,实现更广泛的屏幕尺寸覆盖

  

Microchip Technology (微芯科技公司)再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列,为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的广泛尺寸范围。ATMXT3072M1-HC与ATMXT288M1产品适配多种显示规格,同时支持有机发光二极管(OLED)和微型发光二极管(microLED)等新兴技术。

 

M1控制器采用Microchip专有的智能互容(Smart Mutual)触摸采集方案和先进算法,与前代产品相比,其触摸信噪比(SNR)最高可提升15 dB。智能互容技术专为集成式触摸传感器设计,即便面临高电容负载和严重的显示噪声耦合,依然能确保可靠的触摸检测。该特性对大尺寸超薄显示屏(如贴合式OLED)尤为关键;在这类显示屏中,由于嵌入式触摸电极会受到更高电容负载和更强噪声耦合的影响,采用其他电容式方案易引发误触或漏检风险。

 

Microchip负责人机界面业务部的总监Giovanni Fontana表示:“在不断演进的用户需求和软件定义汽车浪潮的推动下,汽车座舱显示屏正发生着快速变革。OEM厂商正不断突破屏幕尺寸、形状和技术边界,致力于打造更具沉浸感且直观的用户体验。此次 maXTouch M1系列的扩充,旨在解决为新一代显示屏增加触摸传感功能的复杂性,为各种不同规格和形状的显示屏提供稳健且安全的触摸检测。”

 

ATMXT3072M1-HC专为覆盖组合仪表盘与中控信息显示屏(CID)的大尺寸连续触摸传感器设计,仅需一套硬件方案即可同时满足左舵和右舵车辆的需求。这有助于OEM无需再针对不同车型进行专项硬件开发,从而简化对全球汽车市场的支持。连续式触摸传感器设计能在任何环境光下始终保持光学特性的一致性。此外,ATMXT3072M1-HC主从方案让主机MCU只需要对接一个maXTouch触摸器件,无需再用额外的芯片来合并多个触摸点的数据。所有从器件的触摸信息都会由主器件统一管理,从而极大简化了设计。

 

针对小尺寸屏幕,ATMXT288M1专为满足日益增长的紧凑型车载显示解决方案需求而设计,例如传统模拟时钟和AI驾驶员辅助系统,这些应用对物理空间要求极为严苛。它采用超薄精细间距球栅阵列封装(TFBGA60),与此前最小尺寸的汽车级maXTouch产品相比,印刷电路板(PCB)面积缩减20%。值得注意的是,ATMXT288M1是M1系列中首款采用TFBGA封装的产品,特别适用于采用OLED/microLED技术的空间敏感型应用。

 

如需了解关于Microchip maXTouch M1代触摸屏控制器的更多信息,请访问官方网站。

图片1.png

 

开发工具

ATMXT3072M1-HC和ATMXT288M1触摸屏控制器获Microchip maXTouch生态系统支持,包括用于开发的maXTouch Studio集成开发环境(IDE)及用于生产线测试的maXTouch Analyzer(MTA)。主机软件驱动程序支持多种实时操作系统(RTOS)平台,包括Linux®、Android™、Windows®、AliOS、Automotive QNXT™和Zephyr®。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

下一篇:Microchip推出全新电源模块,提升AI数据中心功率密度与能效

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2025年 12月/2026年 1 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明