12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功…
2021-12-30
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新闻动态
来源：中国台湾经济日报12月29日，DRAM厂南亚科副总经理吴志祥表示，“现阶段DRAM需求状况仍不错，公司对DRAM…
2021-12-30
贸泽丰富多样的电子书为设计工程师助力 2021年12月29日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽…
2021-12-30
随着产业智能化的深入，集成电路市场规模迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片已成为引领产业增长的主流方向之一。…
2021-12-24
2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semicondu…
2021-12-24
——士兰微电子功率器件产品SGT75T60SDM1P7荣获 第十六届“中国芯”优秀技术创新产品奖12月20日，第十六届“中…
2021-12-23
IC Insights：IC Insights更新其第25版McClean报告，三星将成为2021年全球最大的半导体供应商，其销售额预计同…
2021-12-23
日前，东进半导体宣布，近期通过了三星电子的EUV PR（光刻胶）可靠性测试。EUV光刻工艺需要EUV光刻机和EUV光刻…
2021-12-23
近日，LoRaWAN 被国际电信联盟（ITU）正式批准成为低功耗广域网络（LPWAN）的通信标准。该标准名为《ITU-T Y.…
2021-12-23
在ICCAD 2021上，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，将于明年三月推出基于5nm制程工艺的汽车电子平台，同时…
2021-12-23
汉钟精机在最新投资者关系活动记录表中表示，公司真空产品可用于光伏、锂电、半导体、医药化工等行业。在半导…
2021-12-23
东微半导体科创板首次公开发行股票注册。根据招股说明书显示，东微此次拟募集资金9.39亿元，扣除发行费用后将…
2021-12-23
12月22日，深圳中科飞测科技股份有限公司(简称“中科飞测”)申请科创板上市已获受理。国泰君安证券为其保荐机…
2021-12-23
据韩联社22日报道，韩国半导体厂商SK海力士收购英特尔在华NAND闪存、固态硬盘相关业务案，已经获得中国市场监…
2021-12-23
12月20日-21日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行。作为大会重要组成部分，21日下午，以“汇…
2021-12-22
USound近日宣布，该公司已筹集3000万美元（约合2500万欧元），用于为多家全球公司批量生产第二代MEMS扬声器。…
2021-12-22
来源：每日经济新闻12月20日，由每日经济新闻主办的2021第十届中国上市公司高峰论坛周正式拉开序幕，论坛周以…
2021-12-20
来源：中关村在线三星电子近日表示，已开始为电动汽车和其他汽车应用提供全新系列的存储芯片。据TheElec报道，…
2021-12-20
云计算厂商自研芯片已成趋势，亚马逊云科技(AWS)是代表性公司。本月，亚马逊云科技发布了最新通用服务器芯片G…
2021-12-20
近日，德勤在《2022科技、传媒和电信行业预测》报告中指出：2022年Wi-Fi 6设备的出货量将超过5G设备，至少达到…
2021-12-20
