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新闻动态

西电与华为举行合作签署暨揭牌仪式

来源:SEMI产业创新投资平台11月26日,西安电子科技大学与华为技术有限公司举行化合物半导体联合实验室及集成…

2021-11-28

新闻动态

日专设约68亿美元投资本土半导体建设

日本新任首相公布了就任后的首个补充预算案,追加约3160亿美元财政支出,其中约68亿美元资金作为支持尖端半导…

2021-11-27

新闻动态

2021年台湾半导体产值达1470亿美元 同比增长25.9%

来源:硬件设备业一份最新报告显示,由于供应商全力缓解芯片短缺危机,中国台湾今年的半导体的产值预计将会大…

2021-11-27

新闻动态

青岛新核芯半导体高端封测项目投产

11月26日,青岛新核芯科技有限公司于青岛西海岸新区王台镇举行半导体高端封测项目投产仪式。富士康集团董事长…

2021-11-27

新闻动态

国科微、新华三等公司被列入“实体清单”

11月25日,美国商务部将12家涉及量子计算、半导体及其他先进技术的中国公司列入“实体清单”。国科微、新华三…

2021-11-27

新闻动态

硫化铂是优于硅的最佳芯片材料吗?

来源:微博-万大叔来了在硅基芯片领域,我国被封锁和限制着,目前来看,短时间内可能无法突破高端芯片层面的围…

2021-11-26

新闻动态

“美国国家半导体技术中心”即将成立!力推突破性技术创新

来源:学术plus《美国国家半导体技术创新与发展未来愿景》(American Innovation,American Growth:A Vision …

2021-11-26

新闻动态

芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证

通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局 2021年11月24日, 领先的芯片设计平台即服务…

2021-11-24

新闻动态

上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列

上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列 采用晶心AndesCore 双D45内核 强大算力加速智能工业、智能家电、边缘…

2021-11-24

新闻动态

封测大厂业绩增长,第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元

TrendForce集邦咨询表示,随着全球疫苗覆盖率提升,欧美各国边境逐步开放,社会的活动力开始恢复,消费性产品…

2021-11-24

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东和半导体设备(南通)有限公司开业

近日,位于南通经济技术开发区的东和半导体设备(南通)有限公司正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封…

2021-11-24

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三星推出 3 纳米芯片制造工艺工具与技术,加强代工生态系统战略

来源:网易新闻近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上,三星电子公司推出了多款对 3 纳米芯片制造工艺至…

2021-11-20

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金宏气体与北方集成电路技术创新中心签订12亿元供应合同

金宏气体公告,公司与北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司签订“供应合同”,供应氮气(GN2及PN2)、氢气…

2021-11-20

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孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化

11月19日,中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司(简称孤波科技)受邀出席…

2021-11-19

新闻动态

应用材料发布2021财年第四季度及全年财报

“疫情加速了经济的数字化转型,从而推动了半导体和设备需求的持续增长,供应链暂时供不应求。我们预测部分硅…

2021-11-19

新闻动态

合见工软 EDA 赛道起航 从底层技术突围

万象更“芯”,合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功! 2021年11月18日,上海合见工业软件集团有限公司…

2021-11-19

新闻动态

瞻芯电子完成数亿元融资,专注SiC领域

瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能…

2021-11-13

新闻动态

半导体巨头加码SiC 市场复合年均增长率达44%

泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力,根据天眼查显示的变更记录,泰科天润…

2021-11-12

新闻动态

Glorysoft上海哥瑞利获3亿元C轮融资

国内泛半导体CIM企业哥瑞利(Glorysoft)完成3亿元C轮融资,由招商局资本和国新风险投资联合领投,深投控资本…

2021-11-12

新闻动态

安森美获CES 2022创新奖

——汽车级图像传感器提高道路安全,赋能未来的全自动驾驶车辆 11月12日,安森美(onsemi)宣布其AR0820AT 830万…

2021-11-12

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