应用材料公司全新的Endura Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个…
2021-06-18
应用材料公司全新的Endura Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个…
2021-06-18
6月16日,无锡高新区与SK海力士系统集成电路及科尔泰签署战略合作协议。科尔泰将致力于为包括SK海力士系统集成…
2021-06-17
6月17日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”)首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。…
2021-06-17
6月16日,上海交通大学与澜起科技股份有限公司共建的“集成电路设计前沿技术联合实验室”(以下简称“联合实验…
2021-06-17
◆ 通过收购 proFPGA 原型验证解决方案,西门子为其知名的 Veloce 企业硬件辅助验证系统提供了世界一流的成熟…
2021-06-16
来源:中国电子报2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.…
2021-06-14
6月10日,苏州金鸡湖会议中心,晶芯系列研讨会(ChipChina)围绕“超越摩尔定律的三维封装”共组织了12场专业…
2021-06-12
6月10日,中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。中科院上海光学精密机械研究…
2021-06-11
——创新求变,同“芯”共赢!2021年6月9日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛开大幕…
2021-06-10
因为前沿设备的不断增加,EUV和KrF光刻用材料市场将在2025年之前保持增长。TECHCET-电子材料咨询公司(提供商业…
2021-06-09
近日,烟台睿创微纳技术股份有限公司表示,已成功研发出世界首款像元间距为8微米1920 x 1080的非冷红外线热成…
2021-06-09
据新华网报道,江苏省重大项目英诺赛科氮化镓项目已经完成了一期厂房建设及生产设备搬入,预计今年11月底实现…
2021-06-09
1、华润微:子公司拟与大基金二期等设立合资公司并投建12吋功率半导体晶圆生产线项目6月7日,华润微公告,公司…
2021-06-09
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre nmPlatform 工具和 Analog Fas…
2021-06-08
摩尔定律已经推动半导体产业在微缩之路上达到了新高度,现在需要新的替代解决方案。为了实现形状因素和制造成…
2021-06-08
兆易创新首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在…
2021-06-05
全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.(ADI)新加坡测…
2021-06-03
量产推出更多内存和存储产品,赋能数据中心、智能汽车及消费类设备创新2021 年 6 月 2 日,内存和存储解决方案…
2021-06-03
武汉弘芯这个号称投资1200亿的项目烂尾,看来并不是国内芯片行业动荡的终点。济南泉芯和武汉弘芯有着千丝万缕…
2021-06-02
来源:第一财经6月2日,兆易创新公告,国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)5月31日-6月1日累…
2021-06-02