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新闻动态

山东有研完成新一轮融资

近日,有研半导体(山东有研半导体材料有限公司)完成新一轮融资,本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金…

2021-06-29

新闻动态

台积电5nm产能大增

报道称,台积电的EUV产能今年下半年开始爆发,今年5nm产能将是2020年的两倍以上,2023年5nm及改进版的4nm工艺…

2021-06-29

新闻动态

华为于武汉建芯片工厂

华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从 2022 年开始分阶段投产,据称,华为这家工厂初期仅用于生产…

2021-06-29

新闻动态

深南电路投建广州封装基板生产基地项目

据深南电路发布公告,根据公司经营及中长期战略发展需要,为进一步强化公司技术实力、巩固行业地位,公司于20…

2021-06-29

新闻动态

国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目举行投产仪式

6月26日,国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目举行投产仪式。 国宏中宇、国宏中能科技发展公司总经理赵然介绍…

2021-06-28

新闻动态

昆仑芯片成立独立公司,百度芯片首席架构师欧阳剑任CEO

日前,百度旗下昆仑芯片业务成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆…

2021-06-27

新闻动态

华虹携手斯达半导打造12吋车规级IGBT芯片

2021年6月24日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体与中国IGBT行业的领军企业嘉兴斯达举办“华虹半导…

2021-06-27

新闻动态

ST与TOWER联合在意建300mm晶圆厂

6月24日,意法半导体与TowerSemiconductor宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza…

2021-06-25

新闻动态

陕西3000万元“重奖”制造业创新中心

近日,省财政厅下达资金3000万元,支持我省制造业创新中心建设,我省制造业创新发展再获新助力。  省级制造…

2021-06-25

新闻动态

中科院发布国产RISC-V处理器“香山”:已成功运行Linux,7月流片

科创板日报》24日讯,日前首届RISC-V中国峰会在上海科技大学举办。这是RISC-V第一次在北美以外地区举办同等规…

2021-06-24

新闻动态

景德镇陶瓷牵手日本京都企业勇闯半导体产业

来源:中国江西网原标题:“江西人这次让陶瓷牵手半导体等黑科技 会产生怎样的化学反应?”大江网/大江新闻客…

2021-06-24

新闻动态

意法半导体和米兰理工大学合作建立先进传感器材料联合研发中心

2021年6月22日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰…

2021-06-24

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SEMI报告:新的半导体晶圆厂将促进设备支出激增

来源:SEMI中国2021年6月22日,SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast强调,全球半导体制造商将在…

2021-06-24

新闻动态

专家称国产14nm芯片明年底量产

中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在采访中表示,国产14nm芯片明年底可以实现量产,国产芯…

2021-06-23

新闻动态

湖南三安半导体项目首批厂房投产点亮

6月23日,全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式。公开消…

2021-06-23

新闻动态

中环领先获各股东增资13亿元,助力IC大硅片项目顺利实施

6月20日,晶盛机电发布公告,公司参股公司中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)负责实施集成电路用…

2021-06-22

新闻动态

深圳技术大学联合南方中芯成立集成电路学院

来源:6月22日,由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立。集成电路学…

2021-06-22

新闻动态

三星SDI已开始开发半导体光刻胶

据BusinessKorea报道,三星SDI最近为其研究中心的光刻胶开发引入了8英寸晶圆光刻和涂胶显影设备。该公司此举旨…

2021-06-22

新闻动态

士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目

6月21日晚,士兰微公告称,为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟…

2021-06-21

新闻动态

Teledyne e2v和赛峰开发SiP系统封装路线图

——Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司(Safran Electronics & Defense)联合取得法国政府的援…

2021-06-21

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