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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

罗姆开启2019技术研讨会,巡回全国4城市

罗姆开启2019技术研讨会,巡回全国4城市 日前,由全球知名半导体制造商罗姆主办的、巡回全国四大城市的“201…

2019-10-10

新闻动态

IHS Markit预计: 2025年AMOLED电视显示器市场营收达75亿美元

受价格下跌因素推动,再加上消费者希望电视机更薄、更轻、色彩更艳丽的需求,电视用有源有机发光二极管(AMOL…

2019-10-10

新闻动态

芯和半导体公司在上海张江成立

10月9日,苏州芯禾电子科技有限公司的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”,并将芯…

2019-10-10

新闻动态

1-8月规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.5%

工信部网站消息:2019年8月电子信息制造业运行情况 一  总体情况8月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长…

2019-10-10

新闻动态

清华大学魏飞团队实现一步法制备99.9999%半导体碳纳米管阵列

10月2日,清华大学化学工程系魏飞教授团队题为“超纯半导体性碳纳米管的速率选择生长”( Rate selected grow…

2019-10-10

新闻动态

MicroCare 亚洲团队扩展与发展

MicroCare 今天宣布了其 MicroCare 亚洲团队的扩展事宜。新团队成员的增补反映了 MicroCare 的发展壮大,以及…

2019-10-09

新闻动态

Arm与业界领军企业成立自驾汽车计算协会

为自动驾驶的未来合作:Arm与业界领军企业成立自驾汽车计算协会 想要解决今日全球人类社会所面对的一些最为迫…

2019-10-09

新闻动态

Qorvo®宣布收购Cavendish Kinetics

2019年10月9日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克…

2019-10-09

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iPhone 12采用系统级封装模组,日月光或成大赢家

台湾工商时报消息苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很…

2019-10-08

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美光科技流片第四代3D NAND存储芯片

美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片,它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代…

2019-10-08

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三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠:HBM存储芯片容量提至24GB

快科技消息近日,三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。随着集成电路规模的扩大,如何在尽可…

2019-10-08

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台积电对格芯提起25项专利侵权诉讼

台积电在其官网刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其4…

2019-10-08

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上海宣布5G产业发展和应用创新三年行动计划

上海5G产业发展和应用创新三年行动计划 (2019-2021年)为促进上海5G网络、技术、产品和应用融合发展,充分发…

2019-10-08

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SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年将再创新高

根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6%,2020年将恢复增长…

2019-10-08

新闻动态

韩国金属蚀刻企业E-World Tech进军美洲市场

2016年成立的E-World Tech是专门制造用于汽车内外饰的门槛条(Door Scuff & Step)、扬声器格栅(Speaker…

2019-10-08

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SEMICON Taiwan 聚焦先进制程与智能应用

2019国际半导体展吸五万人潮规模再创纪录 SEMI 国际半导体产业协会最新的市场预测报告显示,2019年台湾半导体…

2019-10-08

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2019 年 印刷电子产品 五个关键趋势

在过去数年间,印刷电子产品行业的重心悄然转移,行业各大参与者均在寻求机遇,期望技术为应用带来巨大增值。…

2019-10-08

新闻动态

嵌入式分析技术可加快未来无人驾驶车辆的设计

UltraSoC获日本NSITEXE公司选用来开发汽车技术UltraSoC日前宣布:其嵌入式分析技术已被日本企业NSITEXE有限公…

2019-10-08

新闻动态

DELO 赞助上海同济大学DIAN Racing 车队用于电池箱封装以及车身粘接

2019年10月08日, 作为世界领先的汽车,消费类电子以及工业行业粘合剂制造商之一,DELO德路工业粘合剂也是上海…

2019-10-08

新闻动态

是德科技与高通公司深化 5G 合作,加速动态频谱共享技术的商用化进程

支持移动运营商经济高效地推出 5G 业务2019年9月30日,北京 —— 是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布与高通公…

2019-09-30

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