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新闻动态

“成都紫光集成电路产业基金”设立,紫光成都存储器制造基地项目建设加速

9月27日,“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。总规模580.02亿元、一期规模2…

2019-09-30

新闻动态

上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)

上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)为促进上海5G网络、技术、产品和应用融合发展,充分发挥…

2019-09-30

新闻动态

中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式在宜兴成功举行

据宜兴市委宣传部报道,9月27日上午,中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式在陶都江苏宜兴成功举行。据悉…

2019-09-30

新闻动态

泰科电子收购MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures

麦姆斯咨询报道,泰科电子(TE Connectivity)将从德国半导体公司Elmos Semiconductor收购总部位于美国加利福…

2019-09-30

新闻动态

SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年将再创新高

美国加州时间2019年9月30日,根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高…

2019-09-30

新闻动态

新型柔性电子印刷术有望降低柔性元器件成本

据新华社报道,近日,天津大学精仪学院研究团队成功研发“水致烧结”印刷术,实现低能耗、低成本生产生物可吸…

2019-09-30

新闻动态

联电完成并购富士通半导体

联华电子9月25日宣布,公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL) 所合资…

2019-09-30

新闻动态

麻省理工学院研发基于钻石的量子传感器

麻省理工学院研究人员率先在硅芯片上创建了基于钻石的量子传感器。该团队认为,这种技术在未来将低成本制造可…

2019-09-30

新闻动态

是德科技与 OPPO 在中国深圳设立 5G 测试联合实验室

是德科技与 OPPO 在中国深圳设立 5G 测试联合实验室 领先智能手机制造商采用是德科技的 5G 网络仿真解决方案,…

2019-09-30

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Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划

美国加州圣克拉拉市,2019年9月25日—基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA…

2019-09-27

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欧司朗研发新款LED智能车头灯,内置超2.5万个可控独立像素

高科技公司欧司朗正在开发第二代LED智能车头灯Eviyos,预计2023年投入市场2019年9月27日,上海——两年前,欧…

2019-09-27

新闻动态

首尔半导体在美国获得针对专利侵权的永久禁令

继德国后,首尔半导体在美国获得针对专利侵权的永久禁令 - 首尔半导体,在全世界12万亿韩元($10B)的LED封装市…

2019-09-26

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格芯创新12LP+ FinFET解决方案,适合云端和边缘人工智能应用

该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台,具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要…

2019-09-26

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瑞萨电子与StradVision合作开发下一代ADAS智能摄像头

基于深度学习的视觉处理,可实现高精度及低功耗的解决方案 2019 年 9 月 26 日,日本东京 美国加州圣何塞讯 -…

2019-09-26

新闻动态

格芯任命Michael Hogan为高级副总裁兼总经理,以支持新的市场深耕策略

新的业务部门和领导层的任命将进一步推动公司的长期增长和价值创造加利福尼亚州圣克拉拉,2019年9月24日 — 为…

2019-09-25

新闻动态

是德科技微波解决方案即将亮相 2019 欧洲微波通讯展

2019年9月24日,北京 —— 微波技术带来了一系列复杂的新挑战。在 2019 欧洲微波通讯展(EuMW)上,是德科技将…

2019-09-25

新闻动态

合肥建成大陆地区第一条COF卷带生产线

在合肥综合保税区的大禹路上,正在矗立起一座现代化厂房。这里就是被称为大陆最大半导体显示芯片封测“双子”…

2019-09-25

新闻动态

工信部:2020年将大规模投入独立组网5G网络

央视网消息工信部部长苗圩表示,2020年将大规模投入独立组网的5G网络。对于5G的应用,真正的应用场景80%应该是…

2019-09-25

新闻动态

江丰电子与宝鸡机床将在上海联合成立半导体靶材设备零部件加工研发制造中心

近日,宁波江丰电子材料股份有限公司在上海国家会展中心秦川集团展位与秦川集团下属宝鸡机床集团有限公司举行战…

2019-09-25

新闻动态

士兰微承担“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目

士兰微近日发布以下公告:杭州士兰微电子股份有限公司关于收到政府补助的公告本公司董事会及全体董事保证本公…

2019-09-25

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