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新闻动态

TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权

3月3日,TCL科技集团股份有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金…

2025-03-05

新闻动态

安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战

安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战,助力中国工程师把握AI机遇安富利最新发布的年度研究报告显示 ,包…

2025-03-04

新闻动态

全芯微集成电路封测项目将于4月试生产

据“延边发布”公众号消息,近日,全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目,正在紧张有序地续建中,…

2025-03-04

新闻动态

100亿规模四川省先进制造基金完成备案

据四川振兴集团官微消息,近日,四川省先进制造投资引导基金合伙企业(有限合伙)完成中国证券投资基金业协会…

2025-03-04

热点资讯

印度首个自研芯片将在今年投产

日前,印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度首个自主研发的半导体芯片将于…

2025-03-03

热点资讯

北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片

据光明日报报道,日前,北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出世界首款光子时…

2025-03-03

新闻动态

Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能

全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行…

2025-02-28

企业动态

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

2月27日,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) ,和中国…

2025-02-28

企业动态

矽品宣布扩招,以应对新厂及先进封装产能需求

据报道,2月25日,日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才,将招募至少5000名新员工,是矽品现有中国台湾…

2025-02-27

新闻动态

总投资25亿元,银河芯片产业园项目将投产

据北海日报消息,近日,位于北海高新区福成新区的银河芯片产业园项目投产在即。据悉,该项目由北海永星电子有…

2025-02-27

新闻动态

美光宣布 1γ DRAM 开始出货:引领内存技术突破,满足未来计算需求

美光业界首款高性能 1γ 节点技术,为数据中心、客户端及移动平台带来卓越的性能与能效美光科技股份有限公司今…

2025-02-26

企业动态

Arm KleidiCV 实现与 OpenCV 集成,加速移动端计算机视觉工作负载

来源:Arm生成式及多模态人工智能 (AI) 工作负载的广泛增长,推动了对计算机视觉 (CV) 技术日益高涨的需求。此…

2025-02-25

企业动态

英飞凌获欧盟援助,将在德累斯顿建新半导体厂

据新华社报道,欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元(约合人民币69.76亿元)的国家援助计划,支持德国英飞…

2025-02-24

企业动态

英特尔18A工艺计划上半年开始流片

自英特尔官方网站消息,近日,英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍,并宣布其Intel 18A工艺准备就绪,…

2025-02-24

企业动态

SK海力士扩产HBM,M15X工厂预计年底投产

据韩媒报道,称由于HBM需求旺盛,SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师,为工厂投产做准备。M15X工厂计划于…

2025-02-20

企业动态

新加坡将投超50亿元,设立半导体研发中心

据报道,2月18日,新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。其表示,为激发经济创新…

2025-02-20

企业动态

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合,助力下一代半导体与设计创新

英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术摘要: 全新新思科技HAPS-200原…

2025-02-19

企业动态

25%!特朗普宣布加征半导体关税

据彭博社报道,当地时间2月18日,美国总统唐纳德特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园签署了行政命令和总统…

2025-02-19

新闻动态

方略电子二度合作日本巨头 深耕陶瓷先进半导体封装领域

近日,方略电子股份有限公司(PanelSemi Corporation)宣布与日本显示器领导厂商日本显示器公司(Japan Displa…

2025-02-19

新闻动态

凭借智能 NoC IP - FlexGen,Arteris革新半导体设计,带来全面升级的生产率和结果质量

亮点: 生产率提升: 将芯片设计速度提升高达10 倍,将迭代周期从数周缩短至数天。 专家级结果: 通过优…

2025-02-19

企业动态

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