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新闻动态

京瓷新建工厂启动时间推迟

来源:CPCA、JPCA京瓷位于日本鹿儿岛川内工厂的新建工厂启动时间被推迟。原计划是在2023年10月开始投产。新工…

2025-02-06

新闻动态

日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世

来源:粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃…

2025-02-06

新闻动态

硅基OLED厂商宏禧科技完成A轮近5亿融资!12吋量产线将落户滁州

瑞蛇贺岁启新程,瑞彩盈堂映锦途。Metaways(宏禧科技)喜讯连连,凭借卓越非凡的独立自主 IC 驱动设计专长,…

2025-02-06

新闻动态

国产首款!成功验证

来源:新华网我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件 以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是…

2025-02-05

新闻动态

泰瑞达宣布:收购英飞凌业务

来源:芯视点泰瑞达将从英飞凌科技收购自动测试设备技术及相关开发团队。此次交易将使 Teradyne 继续通过提供…

2025-02-05

新闻动态

特朗普的关税政策,或重创芯片

来源:半导体产业洞察综合自WSJ等分析人士表示,美国芯片公司可能不会受到特朗普总统最新关税措施对其业务的直…

2025-02-05

新闻动态

越南,要押注芯片

来源:米乐 半导体产业纵横 2025年01月25日 13:30 辽宁据越通社报道,越南计划与投资部长、国家半导体产业发展…

2025-01-26

新闻动态

2025年,多地筹谋集成电路产业

来源:中国电子报 近日,全国各省(市)纷纷发布2025政府工作报告,总结2024工作,并提出2025年工作总体要求…

2025-01-26

新闻动态

光中介层,有希望

半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IEEELightmatter 使用处理器封装内的光信号。 光纤电缆正逐渐靠近高性能…

2025-01-26

新闻动态

Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的…

2025-01-24

企业动态

国产先进封装黑马,联手华为!

▍已成华为海思直接供应商来源:网络资料整理甬矽电子(688362)于1月22日在投资者关系平台上确认,该公司专注…

2025-01-24

新闻动态

长电科技“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”专利获授权

天眼查显示,江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利,授权公…

2025-01-24

新闻动态

华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

自“桥见未来NewCity”公众号获悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透…

2025-01-24

新闻动态

重大突破!哈工大成功攻克EUV光刻机

来源:半导体门户近期半导体行业传来振奋人心的消息:哈尔滨工业大学(哈工大)成功研发出中心波长为13.5纳米…

2025-01-23

新闻动态

国内首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功,并通过太空验证!

功率器件被誉为电力电子系统“心脏”,是实现电能变换和控制的核心,也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛…

2025-01-23

新闻动态

LED芯片巨头兆驰,全面进军化合物半导体!

▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源:LEDinside等网络资料 近日,兆驰集团二十周年盛典暨全球…

2025-01-23

新闻动态

英飞凌增强传感器和射频产品组合

来源:Silicon Semiconductor英飞凌科技公司已成立一个新的业务部门,通过将现有的传感器和射频 (RF) 业务合并…

2025-01-23

芯闻时译

机构:英伟达将大砍台积电、联电80%CoWoS订单

近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%,预计…

2025-01-22

新闻动态

格芯斥资5.75亿美元建先进封装和光子学中心!

1 月 21 日消息,格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布,将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴…

2025-01-22

新闻动态

600亿!大基金三期出手!

1月20日消息,近日国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)成立,出资额600.6亿元。合伙人包括:国智投…

2025-01-22

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