来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共…
2025-01-02
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新闻动态
来源：盛合晶微2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，…
2025-01-02
来源：Evelyn 维科网光通讯近日，光子计算领域的先驱Lightmatter宣布，已与全球领先的半导体封装与测试服务商…
2025-01-02
12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主…
2025-01-02
瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁 赖长青先生接受…
2024-12-31
来源：Chosun Biz 韩国科学技术研究院率先采用先进材料开发多功能半导体元件的创新技术。韩国科学技术院 (KAI…
2024-12-30
来源：Limerick Post YieldHUB总监Mella ODonnell、创始人兼首席执行官John ODonnell和营销经理Madelaine Fin…
2024-12-30
来源：AZERNEWS 据Azernews报道，2025财年（2025年4月-2026年3月），日本政府将拨款约3328亿日元（约合21亿美…
2024-12-30
来源：The Japan News建立各种半导体产品的日本国内生产基地对于增强日本的经济竞争力非常重要。 日本希望大型…
2024-12-30
12月26日上午，株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工！中新苏滁高新区党工委委员、管…
2024-12-30
来源：DrChip 韩国政府近日提前三个月批准了龙仁半导体国家工业园区的建设计划，这一举措将大幅缩短项目规划时…
2024-12-30
来源：宏微科技2024年12月19日，常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）产线第100万只车规级电驱双面…
2024-12-30
12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币1…
2024-12-30
来源：Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届…
2024-12-27
来源：Silicon Angle 中国领先的半导体供应商奕斯伟科技集团正准备将其硅片部门上市，这一开创性举措将重塑科…
2024-12-27
作者：艾迈斯欧司朗首席执行官 Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳，2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗（am…
2024-12-27
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一…
2024-12-27
为助力集成电路领域高质量发展，推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作，12…
2024-12-27
来源：天门日报；作者：杨蜜日前，走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间，一台台装片、焊线、塑封…
2024-12-27
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不…
2024-12-27
