来源：Silicon SemiconductorNordic与其组装和测试合作伙伴合作，目前正在使用再生塑料元件包装卷轴。Nordic …
2024-07-02
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新闻动态
来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解…
2024-07-01
来源：英特尔中国英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。 英特尔在用于高速…
2024-07-01
器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技…
2024-07-01
来源：Yole Group人工智能初创公司 Etched 近日表示，公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元，计划利用这笔资…
2024-06-28
来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、…
2024-06-28
来源：HPC Wire CEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线，这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗…
2024-06-27
来源：Fierce Network 根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 DellOro Group 最近发布的一份…
2024-06-27
来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY 韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体…
2024-06-27
来源：AJU PRESS 在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和 LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务…
2024-06-27
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同…
2024-06-26
自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已…
2024-06-26
来源：Yole GroupAR 联盟（AR Alliance）宣布谷歌将成为下一位创始成员，并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各…
2024-06-25
来源：Yole Group韩国人工智能芯片开发商 Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在寻求合并，Sapeon 母公司 …
2024-06-25
来源：Yole Group总部位于剑桥的深科技初创公司 Wave Photonics 已获得 450 万英镑（约合580 万美元）融资，用…
2024-06-25
来源：Yole GroupVuzix是一家智能眼镜和增强现实（AR）技术和产品供应商，宣布与光引擎技术领域的知名领导者 …
2024-06-25
利用传感器技术助力物联网创新InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其…
2024-06-25
据无锡发改官方消息，6月21日，江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开，总…
2024-06-24
菎能将拓展全球市场，并优先考虑有机液流电池技术的试点开发和商业化，以进一步巩固其在液流电池行业的领先地…
2024-06-24
据世创电子（Siltronic）官网消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工…
2024-06-24
