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新闻动态

200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽

200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽来源:投资界 近日,株洲中车时代半导体有限公司(简称“中车时代半导体…

2024-05-30

热点资讯

定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门

来源:Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技(厦门)有限公司总经理中国集成电路设…

2024-05-30

企业动态

世界首款!我国科学家研制

来源:新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯” 图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供…

2024-05-30

热点资讯

微导纳米:拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

微导纳米5月29日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发…

2024-05-30

企业动态

三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

据外媒报道,三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)”作为下一代NAND闪存材料,希望这…

2024-05-30

企业动态

晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用

亮点: - 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能…

2024-05-29

企业动态

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行…

2024-05-29

企业动态

美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂

据日媒报道,美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆(约合人民币277-369亿元)在日本广岛县兴建新厂,用于生产DR…

2024-05-29

企业动态

贺利氏电子化学品新建项目奠基

据上海化工区官微消息,日前,贺利氏电化(上海)有限公司“电子化学品新建项目”奠基仪式于上海化工区举行。…

2024-05-27

企业动态

俄罗斯首台光刻机问世

据外媒报道,目前,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克…

2024-05-27

新闻动态

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

据浦口经开区官微消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施…

2024-05-27

新闻动态

打造高效智慧交通,贸泽电子2024技术创新论坛首场杭州站活动开启

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月24日9:00-17:00…

2024-05-23

新闻动态

6月26-28日,SEMI-e半导体系列峰会(内附第一批参会名单)

开幕在即!SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心(宝安)4/6/8号馆拉开精彩帷幕!SEMI-e第六届深…

2024-05-22

企业动态

亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮,创实技术展现华丽转型蓝图

来源:创实技术“回暖”,是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复…

2024-05-22

企业动态

威立雅水务技术在中国的首家树脂再生工厂建成开业, 为相关重要性产业带来可持续的纯水解决方案

来源:威立雅作为威立雅承诺的推进生态转型的一部分,这家在常熟的最先进的工厂将为那些关键工业产业提升了供…

2024-05-22

企业动态

AMD计划在台湾设立研发中心

据台媒报道,经证实,5月20日,超威半导体(AMD)计划在中国台湾地区投资50亿元新台币(约合人民币11.22亿元)…

2024-05-22

企业动态

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据无锡日报消息,5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。…

2024-05-20

企业动态

香港投资超26亿元新设半导体研究中心

据媒体报道,香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元(约合人民币26.29亿元),设立一个专注于开发半导体…

2024-05-20

企业动态

清溢光电:已实现180nm节点掩膜版量产,佛山基地预计2025年末迁入设备

清溢光电5月16日披露了最新投资者调研纪要。纪要内容显示,清溢光电已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的…

2024-05-17

企业动态

投资超百亿,青岛城阳物元半导体项目封顶

据青岛城阳区政府官网消息,5月15日,物元半导体生产厂房封顶仪式举行。据悉,物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先…

2024-05-17

企业动态

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