来源:金千灯据“金千灯”公众号消息,10月18日,昆山同兴达芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目量产仪…
2023-10-20
来源:金千灯据“金千灯”公众号消息,10月18日,昆山同兴达芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目量产仪…
2023-10-20
来源:IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布,与中科芯集成电路有限公司(以下简称中科芯)达成生…
2023-10-19
筑波科技是专注于无线通信测试方案的系统整合专家,扩展东南亚市场的立足点,在越南河内成立分公司ACECL满足当…
2023-10-19
来源:WCAX新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日,GlobalFoundries宣布从美国国防部获得350…
2023-10-19
来源:Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi…
2023-10-19
来源:Reuters近日,拜登政府对中国的最新一轮出口限制是双管齐下战略的一部分,旨在阻止中国的技术进步,因为…
2023-10-19
来源:Microchip该中心占地 24,000平方英尺,内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室,以及供汽车客户开发和…
2023-10-19
来源:Silicon SemiconductorSAP转型的战略合作伙伴。LTIMindtree已被英飞凌科技股份公司选为SAP服务的战略合…
2023-10-19
来源:ASML阿斯麦(ASML)近日发布了2023年第三季度财报。2023年第三季度,ASML实现净销售额67亿欧元,毛利率…
2023-10-18
来源:ERS一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅…
2023-10-18
来源:罗姆集团全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能,在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronic…
2023-10-17
来源:Nikkei Asia据悉,头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由…
2023-10-17
来源:Silicon Semiconductor其目标是与日本OEM厂商共同推进边缘AI解决方案。物联网应用人工智能软件提供商Se…
2023-10-17
半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductoreBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查…
2023-10-16
半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductorSPEA刚刚向泰国先皇理工大学(KMITL)捐赠了一台DOT半导体测试仪…
2023-10-16
来源:英特尔中国据英特尔中国官微获悉,近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)…
2023-10-16
10月13日,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作…
2023-10-16
来源:西门子 新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速…
2023-10-16
半导体芯科技编译来源:Reuters据政府发布的消息称,美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订,并正在接…
2023-10-13
半导体芯科技编译 来源:Financial Times随着欧盟供应链萎缩,亚洲化学公司垄断了尖端芯片制造市场台湾世界领…
2023-10-13