据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 260…
2025-08-04
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新闻动态
华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子…
2025-08-04
【2025年7月27日，上海】在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方…
2025-07-28
MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂，专注提升GaN-on-SiC产能自MACOM官网获悉，当地时间7月25日，MACOM宣布已全面接…
2025-07-28
近日，东山精密发布公告称，旗下全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元（约合人…
2025-07-28
据台媒报道，台积电2纳米制程产能规模较3纳米再提升，竹科宝山F20厂2nm月产能现已提升至3万片，高雄F22厂则为…
2025-07-25
自清华大学官网获悉，近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种…
2025-07-25
据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从…
2025-07-25
2025年7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思…
2025-07-24
iDEAL的SuperQ技术正式量产，推出150V与200V MOSFET，展示业界领先的性能指标美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——…
2025-07-24
据晶越半导体官微消息，晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，持续投入并不断加大研发力度，并…
2025-07-24
7月22日，珂玛科技发布晚间公告称，公司拟以现金1.02亿元，收购苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“苏州铠欣”…
2025-07-24
据芯德科技官微消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合…
2025-07-23
自瓦克官网获悉，日前，瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产…
2025-07-23
据印度《经济时报》报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度…
2025-07-22
据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，目前已进…
2025-07-22
据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建…
2025-07-21
自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开…
2025-07-21
据遂宁新闻网消息，日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着…
2025-07-16
据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。…
2025-07-16
