来源：新思科技行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造…
2023-04-03
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产品特写
来源：Qorvo3月下旬，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qor…
2023-04-03
来源：安谋科技近日，为更好地推动国内Arm PC生态的发展，加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合，此芯科技正…
2023-04-03
来源：芯原内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ，内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS近…
2023-03-31
来源：意法半导体近日，意法半导体新推出的STM32 Bluetooth 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量…
2023-03-29
来源：IAR利用IAR Embedded Trust，客户可以轻松解决安全问题，开发具有独特配置的设备，并在产品生命周期的所…
2023-03-29
来源：西门子 西门子 Xcelerator 助力戴姆勒卡车推进卡车与客车的创新技术研发 新的产品开发和生命周期管理平…
2023-03-28
来源：安森美引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟…
2023-03-22
来源：Qorvo近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) …
2023-03-22
来源：WiSA全新的嵌入式软件为电视机制造商提供了一种低成本、功能丰富的沉浸式音频解决方案近日，为智能设备…
2023-03-20
来源：西门子 依托西门子 Xcelerator 数字商业平台，MobileDrive 基于以市场为导向的车辆需求，构建公司 ADAS…
2023-03-20
来源：奥林巴斯 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领…
2023-03-17
来源：IAR透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（T…
2023-03-17
来源：芯科科技近日，致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科…
2023-03-17
来源：芯原股份该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Window…
2023-03-15
作者:意法半导体汽车和分立器件产品部 高级技术市场经理 Siddharth GHOSH汽车和分立器件产品部 高级应用经理 …
2023-03-14
来源：佳能佳能于3月13日发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线※1步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品…
2023-03-14
来源：国星光电官微近日，国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二极管）器件成功通过第三方权威检…
2023-03-14
来源：比科奇近日，5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布，公司携手中外客户和合作伙伴参…
2023-03-10
来源：IAR IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列近日，意法…
2023-03-10
