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产品特写

绿色出行:英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%

来源:英飞凌【2022年3月7日,德国慕尼黑讯】全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带…

2022-03-14

贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航推出关于RISC-V的新播客

来源:贸泽电子2022年3月11日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其屡获殊荣的Empowering InnovaTIo…

2022-03-14

三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用

来源:三星深圳2022年3月3日 /美通社/ -- 三星宣布,高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了…

2022-03-14

Diodes推出具备低待机功率的非隔离式脱机切换器,可大幅降低BOM成本

来源:Diodes公司【2022 年 03 月 03 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出通用…

2022-03-14

Graphcore全新Bow Pod系列:令人“WoW”的巨大功率和效率提升

来源: Graphcore2022年3月3日,Graphcore推出了世界上第一款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。Bow IPU是…

2022-03-14

Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的 数字电视SoC

来源:Imagination、瑞昱半导体IMG BXE-4-32 GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中英国伦敦…

2022-03-14

思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品

来源:思特威科技2022年3月9日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出其首颗…

2022-03-10

基于第12代英特尔®酷睿™处理器的英特尔®vPro®平台亮相,为商用性能带来巨大飞升

来源:英特尔2022年3月4日,英特尔发布了基于第12代英特尔酷睿™处理器的最新英特尔 vPro平台,为生产力场景①…

2022-03-08

瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H, 支持2024年度车辆大批量量产

来源:瑞萨电子新平台通过尖端开发环境推动创新,为“软件定义汽车”铺平道路 2022 年 3 月 8 日,中国北京讯…

2022-03-08

e络盟与Würth Elektronik启动新合作项目,为电动汽车产品开发提供支持

来源:e络盟新合作旨在帮助电动汽车产品开发人员加速实现设计目标中国上海,2022年3月7日 – 安富利旗下全球电…

2022-03-08

泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

作者: 泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer在过去的十年里,对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求…

2022-03-02

瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU, 开创RISC-V技术先河

来源:瑞萨电子产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合 2022 年 3 月 1 日,中国北…

2022-03-01

Codasip发布全新RISC-V嵌入式内核支持AI/ML边缘定制

来源:Codasip德国慕尼黑市,2022年2月24日 - 处理器设计自动化领域的领导者Codasip于今日发布了其L31和L11两…

2022-02-28

意法半导体:推出智能MEMS,开启Onlife时代

来源:意法半导体2022年2月23日,全球先进的半导体制造商ST(意法半导体) 宣布,推出智能传感器处理单元 (ISPU…

2022-02-28

意法半导体新款MCU推动电动汽车进程,为软件定义电动汽车助力

来源:意法半导体Stellar E系列电动汽车专用微控制器,促进集中式电气架构发展简化车载充电机高能效功率模块和…

2022-02-24

颠覆数字视觉:意法半导体率先推出50万像素深度图像ToF传感器

来源:意法半导体突破性的 FlightSense™ 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力 在40nm…

2022-02-24

Qorvo® 宣布推出集成智能电机控制器和高效 SiC FET 的电源解决方案

来源:Qorvo参考设计重点展示了最近收购的UNITEDSIC产品与 QORVO的可编程电源管理解决方案的首次集成。中国北…

2022-02-11

Lam Research推出开创性的选择性刻蚀设备组合,以加速芯片制造商的 3D 路线图

泛林集团 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,以支持芯片…

2022-02-11

盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线

来源:盛美上海盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛美上海)(科创板股票代码:688082),一家为半…

2022-02-11

艾迈斯欧司朗红外点阵投射器Belago 1.1为Luxonis新型机器人3D视觉系统“点睛”

来源:艾迈斯欧司朗、Luxonis 艾迈斯欧司朗的Belago 1.1红外点阵投射器应用于Luxonis新型OAK-D Pro空间人工智…

2022-02-10

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