12 月 9 日，高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID 公司，与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安…
2021-12-09
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产品特写
——新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升12 月 6 日，是德科技推出新型 Keysight P9002A 并行…
2021-12-09
CINNO Research产业资讯，大日本印刷株式会社于近日宣布，开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interp…
2021-12-05
高通正式出了针对 PC 平台设计的 SoC 芯片：骁龙 8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备，采用…
2021-12-03
—— PC802 芯片一次流片成功，可灵活应用于4G/5G方案12月1日 - 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇…
2021-12-01
无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG）和安立公司近日宣布，他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5…
2021-11-30
——这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确，而且读取率也较快，让一直领先市场的OR4000T可以…
2021-11-26
PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 全球领先的高性能模拟…
2021-11-22
Harmony Trace 通过识别和修复不同系统之间的可追溯性差距来提高系统质量并加速功能安全评估。Harmony Trace …
2021-11-20
11月19日，上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniV…
2021-11-19
2021年11月19日，中国，上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简…
2021-11-19
Panacol 开发了一款用于塑料粘接的新型胶粘剂——Vitralit UV 7030，该胶粘剂已通过USP VI级生物相容性标准认…
2021-11-15
瑞萨电子宣布推出一组功能强大的新型微控制器（MCU）——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，并为不断发展…
2021-11-09
——增加GaNSense™技术，全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费…
2021-11-08
HBK发布全新的LDS振动测试系统 LDS V8750 + XPAK振动测试系统，以应对当今越来越复杂和先进的振动测试需求，例…
2021-11-05
xMEMS推出适用于TWS和助听器的超小型MEMS扬声器Cowell 2021年11月3日- xMEMS Labs（美商知微电子）推出全球超…
2021-11-03
新思科技近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP…
2021-11-03
全新Wi-Fi HaLow™认证解决方案，将为大量低功耗、远距离的物联网应用带来创新。 摩尔斯微电子是首批宣布业界…
2021-11-03
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货连接器和传感器知…
2021-11-02
思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列，凭借成熟、稳定的多片沉积工艺，能够…
2021-11-01
