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盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

来源:盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商,盛美半导体(NA…

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上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元,超过韩美总和

来源:SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%,达1095亿美元,中国大陆领先支出,全年预计达500亿美元…

2024-09-06

AI需求太强劲!日月光:生意好到根本没法交货

来源:国芯网AI正推动半导体创新,需全行业协作应对挑战;中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体…

2024-09-06

芯联集成拟发行股份及支付现金收购子公司,助力公司业务高增长

来源:芯联集成摘要 今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这…

2024-09-05

日本与英特尔合建半导体研发中心,将配备EUV光刻机

英特尔将在日本设立先进半导体研发中心,配备EUV光刻设备,支持日本半导体设备和材料产业发展,增强本土研发能…

2024-09-05

日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营,北海道效仿纽约州打造芯片中心

来源:集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时…

2024-09-05

IEEE获半导体教育资源赞助

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2024-09-05

三星重组团队全力应对台积电挑战

来源:台媒8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级…

2024-09-04

台积电角力玻璃基板:和英特尔、三星竞争,首批芯片最快有望 2025 年投产

来源:IT之家近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装…

2024-09-03

俄罗斯芯片项目破产

据Fedresurs网站报道,由 Rusnano 与法国初创公司 Crocus Technology 共同于 2011 年创立的Crocus Nano elect…

2024-09-03

稀土价格一年翻番!中国管制效果显著!

来源:芯片行业中国对稀土金属的出口限制在过去一年中引发了全球供应链的剧烈震荡,导致关键材料如锗和镓的价…

2024-08-30

总投资5亿元,辽宁恩微芯片封装测试项目开工

来源:黑山发布8月28日上午,辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园(辽宁恩微芯片封装测试)项目开工仪式…

2024-08-30

欧盟ARCTIC项目携手迈向量子处理器可扩展控制技术时代

来源:Yole Group 目前,量子计算被视为最有希望有效解决传统计算机无法解决的问题的方法之一。尽管对量子比特…

2024-08-29

美国MBE研究系统订单

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2024-08-29

买家现身!这家氮化镓晶圆代工厂收到10亿元竞标

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2024-08-29

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2024-08-26

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2025年 6/7 月

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