来源:SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%,达1095亿美元,中国大陆领先支出,全年预计达500亿美元…
2024-09-06
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2024-09-06
来源:国芯网AI正推动半导体创新,需全行业协作应对挑战;中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体…
2024-09-06
来源:芯联集成摘要 今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这…
2024-09-05
英特尔将在日本设立先进半导体研发中心,配备EUV光刻设备,支持日本半导体设备和材料产业发展,增强本土研发能…
2024-09-05
来源:集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时…
2024-09-05
作为安森美“奉献”(Giving Now)项目的组成部分,安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨…
2024-09-05
来源:台媒8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级…
2024-09-04
来源:IT之家近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装…
2024-09-03
据Fedresurs网站报道,由 Rusnano 与法国初创公司 Crocus Technology 共同于 2011 年创立的Crocus Nano elect…
2024-09-03
来源:芯片行业中国对稀土金属的出口限制在过去一年中引发了全球供应链的剧烈震荡,导致关键材料如锗和镓的价…
2024-08-30
来源:黑山发布8月28日上午,辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园(辽宁恩微芯片封装测试)项目开工仪式…
2024-08-30
来源:Yole Group 目前,量子计算被视为最有希望有效解决传统计算机无法解决的问题的方法之一。尽管对量子比特…
2024-08-29
来源:Yole Group RIBER是服务于半导体行业的分子束外延 (MBE) 设备的全球领导者,该公司宣布将 MBE 412 系统…
2024-08-29
来源:集邦化合物半导体7月底,总部位于比利时奥德纳尔德(Oudenaarde, Belgium)的硅基GaN(氮化镓)晶圆代工…
2024-08-29
来源:创投日报 作者:敖瑾近日,光刻胶厂商阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司(下称“阜阳欣奕华”)在安徽证…
2024-08-29
来源:通城县融媒体中心近日,湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产,为通城半导体产业开启新的篇章,进一…
2024-08-27
来源:钜亨网鸿海(富士康)研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技…
2024-08-27
来源:深芯盟产业研究部 根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度…
2024-08-26
新一代EOS上机率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用三箭齐发 电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机…
2024-08-26
来源:无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业,推进集成电路装备研发制造,助力无锡高新区打造全链式生产…
2024-08-23