来源:晶合集成7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空…
2024-07-24
来源:晶合集成7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空…
2024-07-24
来源:美国趣味科学网站近日,全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司…
2024-07-23
来源:安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网、投影时代近日,安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网…
2024-07-22
台积电近日举行法说会,并公布2024年第二季财务报告,合并营收约新台币6,735.1亿元,税后纯益约新台币2,478亿…
2024-07-22
7月17日,环球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Com…
2024-07-19
7月17日消息,为升级先进的生产技术,拓展实现新的业务增长点,进一步满足客户对大尺寸显示产品的增长需求,合…
2024-07-18
来源:宜兴发布7月16日,总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。…
2024-07-18
据无锡高新区商务局官微消息,近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设…
2024-07-17
来源:淄博日报、博览新闻 “集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前,已具备线幅/宽15/15微米的FC-C…
2024-07-17
来源:希荻微、富创精密 7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09…
2024-07-17
来源:宁波前湾新区管理委员会 7月15日消息,近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点,引入首台电子束掩模版…
2024-07-17
来源:池州新闻 7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工,建成后将填补我市大尺寸晶圆…
2024-07-16
来源:TOKYO ELECTRON 前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半…
2024-07-16
来源:共鸣 塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物,并将其重…
2024-07-15
来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (…
2024-07-15
原文媒体:VentureBeat 应用材料公司(Applied Materials)揭示了一项芯片布线创新技术,有助于解决能效计算…
2024-07-12
近日拜登政府表示,将拨款高达16亿美元用于先进封装,涉及五个领域的研发,这是美国努力在人工智能(AI)等应…
2024-07-12
来源:综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方,联盟将注重未来材料之间的磨合,有助于进一…
2024-07-11
来源:湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院(烽火科技集团)和原电信科学技术研究院…
2024-07-10
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:…
2024-07-09