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新型薄膜半导体电子迁移速度创纪录:开启高效电子设备新纪元

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2024-07-23

一期投资12亿!瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线

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2024-07-22

台积电进入晶圆代工2.0时代

台积电近日举行法说会,并公布2024年第二季财务报告,合并营收约新台币6,735.1亿元,税后纯益约新台币2,478亿…

2024-07-22

4亿美元!又一晶圆厂获美《芯片法案》补助

7月17日,环球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Com…

2024-07-19

投资5亿元!视涯拟新建一条硅基OLED生产线:含6000/月阵列硅基板和彩膜玻璃基板产线、260万片/年模组生产线......

7月17日消息,为升级先进的生产技术,拓展实现新的业务增长点,进一步满足客户对大尺寸显示产品的增长需求,合…

2024-07-18

总投资约30亿元,高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

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2024-07-18

投资约20亿元,无锡迪思高端掩模项目正式通线

据无锡高新区商务局官微消息,近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设…

2024-07-17

总投资35亿元,淄博芯材集成电路封装载板项目新进展

来源:淄博日报、博览新闻 “集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前,已具备线幅/宽15/15微米的FC-C…

2024-07-17

中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司

来源:希荻微、富创精密 7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09…

2024-07-17

国产厂商引入首台光刻机设备!

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2024-07-17

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2024-07-16

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2024-07-12

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2025年 6/7 月

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