2024年12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024…
2024-12-23
2024年12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024…
2024-12-23
来源:中时新闻网 2024 年 12 月 18 日,晶呈科技在苗栗举行了盛大的第三综合生产基地(晶呈三厂)开工典礼。…
2024-12-23
根据欧盟国家援助规则,欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴,以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉…
2024-12-23
图片来源/包图网Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具使多芯片集成更紧密~来源/semiwiki;荣格电子芯片编译…
2024-12-23
▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源:芯榜12月16日,意法半导体(ST)举办STM32媒体沟通会。意…
2024-12-23
来源:POLAR LIGHT TECHNOLOGIESPolar Light Technologies 在其研究中取得了重大突破,该公司基于其非蚀刻自下…
2024-12-20
来源:中越印制造业观察CMA摘要 全球每三部手机中就有一部使用欣旺达生产的电池。作为全球消费电池市场排名首…
2024-12-20
原创:光子盒与超导、离子阱等实现量子计算的技术路线相比,硅基半导体量子计算虽然具备与现代先进集成电路制…
2024-12-20
来源::Yole Group半导体对于原始设备制造商(OEM)而言变得至关重要,因为它们是现代汽车中各种电子功能的核…
2024-12-20
来源:DELO DELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉,在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是,随着…
2024-12-20
▍不再认定与中国军方存在直接联系来源:国芯网12月18日消息,据报道,美国国防部宣布已于12月13日将中微半导…
2024-12-19
先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以…
2024-12-18
▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源:芯榜12月16日,意法半导体(ST)举办STM32媒体沟通会。意…
2024-12-18
来源:化合物半导体产业博览会CSE 在全球科技快速发展的今天,电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向…
2024-12-18
美国商务部宣布了一项初步协议,向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴,用于在加州生产碳化硅 (Si…
2024-12-17
来源:Silicon Semiconductor CEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器,开发出了首个能够在单个器…
2024-12-16
来源:两江新区官网12月10日,重庆迈特光电有限公司出货仪式举行,标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生…
2024-12-16
国家知识产权局信息显示,广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利,授权公告号 CN 22212649…
2024-12-16
来源:杜芹 半导体芯闻最近一段时间以来,芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一,英特尔…
2024-12-16
来源:TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 在其社交平台上发布…
2024-12-13