21日,台厂中钢(2002)旗下材料厂鑫科(3663)21日举行法说会。针对面板级扇出型封装(FOPLP)专用载板出货情…
2024-11-29
21日,台厂中钢(2002)旗下材料厂鑫科(3663)21日举行法说会。针对面板级扇出型封装(FOPLP)专用载板出货情…
2024-11-29
来源:证券时报、芯榜天眼查App显示,11月18日,芯联动力科技(绍兴)有限公司发生工商变更,新增北京小米智造…
2024-11-29
来源:未来半导体美国商务部周四宣布,在一系列新的《芯片与科学法案》资助下,Absolics、应用材料公司和亚利…
2024-11-29
据中国发展网报道,日前,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园…
2024-11-29
来源:ITGV202511月27日,据海外供应链向未来半导体反馈,总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完…
2024-11-28
来源:温岭发布、创投日报11月26日,据温岭日报消息,近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶…
2024-11-28
来源:华天科技在AI时代,面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高,如何在不牺牲性能的前提下有效解决…
2024-11-27
来源:整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日,德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术(苏州)有限公司…
2024-11-26
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅(SiC)Coo…
2024-11-26
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长,预计到2035年将达到41…
2024-11-25
11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立,将以湖北为中…
2024-11-25
来源:德州天衢新区11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项…
2024-11-22
来源:厦门市集成电路行业协会近日,美国官员表示,美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金,以…
2024-11-22
来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作…
2024-11-22
2024年11月19日,日本电气硝子株式会社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签…
2024-11-21
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上,约达1亿美元…
2024-11-21
11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅…
2024-11-21
原创 :证券市场周刊 红刊财经近几年来,海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域,推动市场快速发展。 随着三…
2024-11-20
原创:CASA 第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第…
2024-11-20
原创:齐道长 未来半导体他是在中文网默默无闻的人物,竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月1…
2024-11-20