来源:逍遥科技引言过去十年,光电子集成芯片技术取得显著进展,应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物…
2024-12-11
来源:逍遥科技引言过去十年,光电子集成芯片技术取得显著进展,应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物…
2024-12-11
来源:华虹宏力2024年12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节…
2024-12-11
来源:界面新闻、无锡日报天眼查App显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产…
2024-12-11
来源:国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除,这使得国产芯片在与进口芯片的竞…
2024-12-11
编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。Y…
2024-12-09
来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成…
2024-12-09
12月6日,中科飞测发布公告称,公司基于经营发展需要,为加快产能规划及产业布局,拟在上海市浦东新区投资建设…
2024-12-09
日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封…
2024-12-06
编译:3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层,然而,正如我们中的一些…
2024-12-06
来源:齐道长 未来半导体12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通…
2024-12-06
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有…
2024-12-06
来源:LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息,京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地…
2024-12-05
▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源:全球半导体观察近日,总规…
2024-12-05
•CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。•…
2024-12-05
来源:直通IPO ,作者王非行市值最高近30亿!苏州,又将迎来一个半导体IPO。11月22日,被形象地喻为“芯片全科…
2024-12-04
来源:半导体材料与工艺11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体…
2024-12-03
12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实…
2024-12-03
2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板…
2024-12-03
来源:科创板日报 ,作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司,目前累计出货芯片近2…
2024-12-03
来源:投影时代11月18日,福建兆元光电有限公司(以下简称“兆元光电”)与厦门大学福建省半导体光电科技经济…
2024-11-29