作者:应用材料公司马克斯•麦丹尼尔众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提…
2024-12-13
作者:应用材料公司马克斯•麦丹尼尔众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提…
2024-12-13
最近,美国能源部(DoE)电力办公室(OE)公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名(最多十名)获奖者名单,每…
2024-12-13
来源:集邦化合物半导体12月10日,安森美宣布与Qorvo达成协议,以1.15亿美元(折合人民币约8.33亿元)现金收购…
2024-12-13
来源:集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃及玻…
2024-12-12
来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和AS…
2024-12-12
来源:中国电子报12月10日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布关于公司控制权拟发生…
2024-12-11
来源:逍遥科技引言过去十年,光电子集成芯片技术取得显著进展,应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物…
2024-12-11
来源:华虹宏力2024年12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节…
2024-12-11
来源:界面新闻、无锡日报天眼查App显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产…
2024-12-11
来源:国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除,这使得国产芯片在与进口芯片的竞…
2024-12-11
编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。Y…
2024-12-09
来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成…
2024-12-09
12月6日,中科飞测发布公告称,公司基于经营发展需要,为加快产能规划及产业布局,拟在上海市浦东新区投资建设…
2024-12-09
日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封…
2024-12-06
编译:3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层,然而,正如我们中的一些…
2024-12-06
来源:齐道长 未来半导体12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通…
2024-12-06
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有…
2024-12-06
来源:LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息,京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地…
2024-12-05
▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源:全球半导体观察近日,总规…
2024-12-05
•CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。•…
2024-12-05