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企业动态

康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工

来源:新昌高新园区 7月5日,康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工仪式在浙江绍兴新昌高新园区小微产…

2022-07-07

赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

来源:赛美特 赛美特于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份…

2022-06-29

国家第三代半导体技术创新中心-汉天下宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心成立

来源:汉天下电子 6月25日,国家第三代半导体技术创新中心发展战略研讨会暨第一届专家委员会会议召开。中国科…

2022-06-29

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

来源:格芯破土动工一年之后,格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑近日,全球领先的特殊…

2022-06-27

矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)

来源:矽拓科技6月23日,台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技宣布加入台积公司开放创新平台的设计…

2022-06-27

半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资

来源:兴橙资本近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,…

2022-06-23

“利息还少了”英特尔向欧盟索赔近6亿欧元

来源:央视新闻欧洲联盟20日公开的一份文件显示,美国芯片制造商英特尔公司就欧盟时隔13年才撤销的一项判罚向…

2022-06-22

台积电计划在中国台湾再建4座工厂 生产3纳米芯片

来源:TechWeb6月20日消息,据国外媒体报道,台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂,以生产3纳米芯片。…

2022-06-21

地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展

来源:地芯科技近日,地芯科技与利尔达科技集团股份有限公司(以下简称“利尔达”)举办战略合作签约仪式,双…

2022-06-20

科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm

来源:科友半导体在科友半导体产学研聚集区一期工程投产前夕,科友半导体实验线传出好消息,以科友半导体自主…

2022-06-20

德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设

来源:红网株洲站在新马工业园内,湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设,并预…

2022-06-16

北方华创启动实施2022年股票期权激励计划

来源:北方华创近日,北方华创科技集团股份有限公司(简称“北方华创”)第七届董事会第十九次会议、第七届监…

2022-06-16

美光科技将在日本广岛量产尖端DRAM

来源:日经中文网据日经中文网昨日消息,美国大型存储器企业美光科技首席商务官(CBO)Sumit Sadana表示,公司…

2022-06-14

台积电5月份营收1857.05亿元新台币年增达65.3%

来源:科技新报晶圆代工龙头台积电10日公布2022年5月份营收,金额为新台币1857.05亿元新台币,较4月份增加7.6…

2022-06-10

基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

来源:基本半导体昨日,深圳基本半导体有限公司完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资…

2022-06-08

纬湃科技携手英飞凌共同推进碳化硅功率半导体

来源:纬湃科技中国纬湃科技与英飞凌科技公司签署了合作协议。英飞凌是全球领先的汽车电子半导体制造商,也是…

2022-06-06

先进封装领域高端制造服务商「泰研半导体」宣布完成数千万元A轮融资

来源:深圳泰研半导体装备有限公司2022年5月,先进封装领域的半导体工艺与设备服务商「泰研半导体」宣布完成数…

2022-06-02

默克宣布在中国新建半导体生产基地,正式签约落户张家港

来源:默克Merck 默克电子科技业务在华最大单笔投资正式签约落户张家港

2022-06-01

聚焦先进封装,长电科技驱动芯片成品制造产业发展

来源:长电科技近年来,智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴市场的快速发展,带动了全球封装测试产业…

2022-05-30

英特尔执行长基辛格:芯片制造设备交货时间已大幅拉长

来源:财联社【英特尔执行长基辛格:芯片制造设备交货时间已大幅拉长】财联社5月25日电,英特尔执行长基辛格2…

2022-05-25

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