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企业动态

从芯片到系统赋能创新

2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会…

2024-09-11

台积电牵头进行整合半导体上下游串联成立硅光子产业联盟

来源:Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链,将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算(HPC…

2024-09-10

万业企业旗下凯世通半导体:离子注入机基本自主可控!

2024年9月6日,零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上…

2024-09-10

三星加码氮化镓功率半导体

根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半…

2024-09-09

富士康拟赴欧设先进封装厂!

来源:国芯网9月5日消息,据台媒报道,富士康董事长刘扬伟表示,正评估在欧洲设半导体封装厂,把集团的先进封…

2024-09-06

基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议

来源基本半导体8月29日,在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上,基本半导体与贺利…

2024-09-02

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行!

来源:全芯微8月28日,全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行。余姚市委常委毛丕显、阳明街道…

2024-08-30

青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功

来源:中微创芯电子在国家创新驱动绿色发展战略的引领下,青岛中微创芯电子有限公司(以下简称“我公司”)Pr…

2024-08-29

原创基础研究,九峰山实验室获批两项2024国家自然科学基金项目

九峰山实验室8月23日,国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果,九峰山实验室获批2项国…

2024-08-26

牛津仪器成功收购FemtoTools AG,进一步增强科技服务领域布局

来源:牛津仪器牛津仪器集团(Oxford Instruments plc)宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购,此举标志着…

2024-08-23

台积电欧洲首座12英寸晶圆厂举行奠基仪式

继在美国和日本投资晶圆厂之后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式,由魏哲家主持。该晶圆…

2024-08-21

华岭申瓷正式竣工投产!

来源:华岭股份8月16日,华岭股份全资子公司—上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海…

2024-08-20

国内首创!两颗国产芯粒成功交付:明年还有GPU

北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布,历经近2年的设计开发,自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付…

2024-08-16

提交30亩生产基地申请,晶工半导体将进一步提升晶圆倒角机产能

据南通日报报道,落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司(以下简称:晶工半导体)正式向园区提交了建设30亩…

2024-08-16

芯成汉奇圆级封测项目正式动工开建,8万片/年瞄准2.5D/3D封装

据“东莞发布”公众号,作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地,松山湖佰维存储晶圆级…

2024-08-16

台积电核准 296 亿美元资本预算与对 TSMC Arizona 不超过 75 亿美元增资计划

台积电董事会近日召开会议,核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求…

2024-08-16

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

据芯德科技官微消息,近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示,作为一…

2024-08-16

佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工,预计2025年投产

据“东莞发布”公众号消息,近日,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面投产。据悉…

2024-08-15

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案,投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片

近日,南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备…

2024-08-15

日本芯片制造商Rapidus欲建立全自动2纳米芯片工厂

据toms hardware消息,日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂,该公司表示将使用…

2024-08-13

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